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半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)飚，促使iSuppli公司上調2010年預測
由于電子產(chǎn)品的消費需求強勁，半導體市場已經(jīng)有望在2010年取得大幅增長。但是，由于諸多因素的出現(xiàn)，現(xiàn)在2010年半導體銷售顯然被注入了成長因素。這些因素包括價格上漲、庫存補充和智能手機與高檔液晶電視等主要電子產(chǎn)品的芯片內容增加。所有這些正在推動今年芯片銷售額達到驚人的規(guī)模。
2010-08-26
半導體 電子設備 汽車電子
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物聯(lián)網(wǎng)家電“觸碰”未來生活
把傳感器裝備到電網(wǎng)、鐵路、橋梁、隧道、公路、建筑、供水系統(tǒng)、大壩、油氣管道以及家用電器等各種真實物體上，通過互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接起來，進而運行特定的程序，達到遠程控制或者實現(xiàn)物與物的直接通信。物聯(lián)網(wǎng)，即通過裝置在各類物體上的射頻識別(ＲＦＩＤ)，傳感器、二維碼等，經(jīng)過接口與無線網(wǎng)絡相連，...
2010-08-26
物聯(lián)網(wǎng) 新型家電 前瞻性消費
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太陽能光伏企業(yè)跨行合作成為光伏企業(yè)融資新嘗試
突破后金融危機尷尬局面， 太陽能光伏企業(yè)天華陽光與水泥工程系統(tǒng)集成服務商中材國際之間的合作，一夜之間改寫了太陽能光伏企業(yè)的傳統(tǒng)融資理念，跨行合作將成為太陽能光伏企業(yè)融資新嘗試。
2010-08-26
太陽能 光伏 融資 新能源
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熱風整平技術
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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集成芯片的可測性設計技術
本文主要介紹了可測性設計的重要性及目前所采用的一些設計方法，包括：掃描設計(scanDesign)、邊界掃描設計(BoundaryScanDesign)和內建自測試設計(BIST)。這些設計方法各有其優(yōu)缺點，在實際設計時常常根據(jù)測試對象的不同，選擇不同的可測性設計方法，以利用其優(yōu)點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團參觀
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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