隨著AI算力需求呈指數(shù)級增長，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對供電系統(tǒng)的能效與功率密度提出更高要求。英飛凌科技（FSE: IFX）最新發(fā)布的OptiMOS? 6 80V功率MOSFET，通過5x6 mm2雙面散熱（DSC）封裝技術(shù)，在中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）應(yīng)用中實現(xiàn)0.4%效率提升，單kW負(fù)載節(jié)省4.3 W功耗。據(jù)測算，部署該方案的2000機架數(shù)據(jù)中心每小時可節(jié)能1.2 MWh，相當(dāng)于25輛小型電動車充電所需能量。

在2024年臺北國際電腦展（Computex 2024）主題演講中，英偉達CEO黃仁勛宣布將向全球芯片設(shè)計企業(yè)開放其核心互連技術(shù)——第四代NVLink Fusion。該技術(shù)旨在突破傳統(tǒng)芯片間通信瓶頸，為構(gòu)建下一代AI算力集群提供標(biāo)準(zhǔn)化解決方案

全球連接與電源解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布，其QPG6200產(chǎn)品組合新增三款支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新聞稿）。這一擴展標(biāo)志著Qorvo在智能家居與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進一步突破，通過ConcurrentConnect?技術(shù)與超低功耗架構(gòu)，為多協(xié)議設(shè)備提供無縫互操作性與高效能支持。

北京，2025年5月19日——在數(shù)字化浪潮重塑產(chǎn)業(yè)的當(dāng)下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中國用戶大會的革新布局。這場年度技術(shù)盛會將于5月20日登陸上海國際會議中心，5月27日移師北京國家會議中心，首創(chuàng)"滬京雙城"聯(lián)動態(tài)勢。本屆大會聚焦"軟件定義產(chǎn)品"的產(chǎn)業(yè)革命，通過50+深度技術(shù)研討與行業(yè)實踐案例，系統(tǒng)展示MATLAB?和Simulink?在智能駕駛、新能源系統(tǒng)、腦科學(xué)計算、無人機集群等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破，匯聚全球500強企業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖、科研院所專家及創(chuàng)新團隊，共同解構(gòu)數(shù)字化工程轉(zhuǎn)型的底層邏輯與實施路徑。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)的背景下，中國存儲企業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈整合搶占戰(zhàn)略高地。2025年5月16日，康盈半導(dǎo)體揚州存儲模組智造基地正式投產(chǎn)，標(biāo)志著其在存儲領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈布局邁出關(guān)鍵一步。這一項目的落地，不僅為國產(chǎn)存儲技術(shù)自主可控注入新動能，也為區(qū)域經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級提供了示范樣本。

2025年5月19日，高通正式宣布將基于英偉達技術(shù)開發(fā)定制化數(shù)據(jù)中心CPU，以實現(xiàn)與后者AI芯片的高效協(xié)同。這一合作標(biāo)志著兩家科技巨頭在算力領(lǐng)域的深度融合，同時也是ARM架構(gòu)向傳統(tǒng)x86主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心市場發(fā)起的又一次沖鋒。本文將結(jié)合技術(shù)演進與行業(yè)格局，分析此次合作的戰(zhàn)略意義及潛在影響。