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支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預(yù)測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規(guī)模將超過2,500億美元。
2010-08-27
Wi-Fi 互聯(lián) 無線
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泰克在其波形監(jiān)測儀中新增立體3D視頻支持功能
泰克公司宣布：在其新一代高級3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。
2010-08-27
泰克 波形監(jiān)測 3D視頻
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半導(dǎo)體庫存上升，但尚未觸發(fā)警報
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個月需求預(yù)計增長，目前庫存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂。第二季度報告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
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印制電路板的熱設(shè)計及其實施
本文介紹了板級電路熱設(shè)計的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱，并詳細(xì)討論了熱設(shè)計的幾種方法及其具體實現(xiàn)手段。
2010-08-27
等效導(dǎo)熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設(shè)計
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激光直接成像技術(shù)
許多己經(jīng)頒布的“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計規(guī)范可能會隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變，通過激光直接成像(LDI)技術(shù)可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細(xì)引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中，它是唯一有能力對在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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2010中國電子元件行業(yè)研究報告
研究機構(gòu)水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的形勢，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。預(yù)計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長速度，其驅(qū)動力主要來自于下游需求的拉動以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報導(dǎo)，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機 芯片
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