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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內(nèi)，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。不僅解決了一個可測試點問題，并提高了辨識故障類別的能力，而且在網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練之前，利用主元分析降低了網(wǎng)絡(luò)...
2010-08-24
容差模擬電路 量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 小波變換
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中企進軍薄膜太陽能 環(huán)境難題市場屏障需解決
目前，太陽能電池分為：晶硅太陽能電池(包括單晶硅、多晶硅)，非晶硅太陽能電池(即薄膜太陽能電池)和多元化合物太陽能電池。在上述三種太陽能電池中，前兩種目前較為常見，而多元化合物太陽能電池由于尚未工業(yè)化生產(chǎn)，所以市場上很少見得到。薄膜電池顧名思義就是將一層薄膜制備成太陽能電池，由于...
2010-08-24
薄膜太陽能 綠色能源 晶硅電池
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)...
2010-08-24
晶圓處理 半導(dǎo)體 MOS IC
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FDZ3N513ZT：飛兆半導(dǎo)體推出手機顯示屏照明驅(qū)動器
隨著手機市場的持續(xù)發(fā)展，以及智能電話的使用率和市場增長不斷上升，設(shè)計人員面臨著在總體設(shè)計中增加功能性，但同時需要減小外形尺寸和元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。
2010-08-24
半導(dǎo)體 驅(qū)動器 手機顯示屏
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個事業(yè)部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
NXP 市場策略 半導(dǎo)體
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MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在
傳感器、無線、通信、云計算、信息安全、電源等技術(shù)都可謂是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。但什么才是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在呢？來看看MEMS是如何成為核心，主要原因在于物聯(lián)網(wǎng)特別是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)對物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物聯(lián)網(wǎng) 無線傳感器 集成電路
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