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亦真科技XR奇遇!2025西部電博會(huì)開(kāi)啟VR密室/恐怖解密探險(xiǎn)之旅
2025年7月9日至11日,第十三屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心8、9號(hào)館舉辦。作為XR技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè),亦真科技(深圳)有限公司(展位號(hào):8C109)將攜自主研發(fā)的大空間沉浸式XR解決方案亮相,通過(guò)毫米級(jí)定位精度與動(dòng)態(tài)環(huán)境渲染技術(shù),為參展者開(kāi)啟一場(chǎng)虛實(shí)交融的“密室逃脫+...
2025-06-27
亦真科技 XR展位 成都西部電博會(huì)2025 大空間VR解決方案 多人自由行走VR VR解密游戲
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高速電路穩(wěn)不穩(wěn)?關(guān)鍵藏在PCB疊層設(shè)計(jì)的“地層密碼”里
在高速數(shù)字電路與高頻模擬系統(tǒng)主宰電子設(shè)計(jì)的今天,PCB疊層設(shè)計(jì)早已超越簡(jiǎn)單的“線路承載”功能,成為決定產(chǎn)品性能、可靠性與成本的核心環(huán)節(jié)。合理的疊層結(jié)構(gòu)如同摩天大樓的地基,為信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁兼容性(EMC)提供堅(jiān)實(shí)保障;而失敗的疊層方案則可能引發(fā)信號(hào)畸變、電源噪...
2025-06-27
PCB疊層設(shè)計(jì) PCB疊層結(jié)構(gòu) 疊層設(shè)計(jì)指南 電路板層壓結(jié)構(gòu) 阻抗控制
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選型不再糾結(jié)!一文讀懂力芯微、TI、ADI升壓轉(zhuǎn)換器核心差異
在現(xiàn)代電子設(shè)備追求小型化、高效能和長(zhǎng)續(xù)航的浪潮中,同步升壓轉(zhuǎn)換器扮演著至關(guān)重要的“能量引擎”角色。它們高效地將電池或低壓電源提升至設(shè)備所需的工作電壓,其性能直接影響終端產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)和競(jìng)爭(zhēng)力。力芯微ET84501、德州儀器(TI)TPS61093和亞德諾半導(dǎo)體(ADI)LT8362是市場(chǎng)上極具代表性的三...
2025-06-27
力芯微 ET84501 TI TPS61093 ADI LT8362 Synchronous Boost Converter 同步升壓轉(zhuǎn)換器
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曾懸賞百萬(wàn)求一敗的熱成像夜視儀,兩年后走下神壇了嗎?
2023年,一場(chǎng)由國(guó)產(chǎn)品牌天眼熱成像發(fā)起的“百萬(wàn)挑戰(zhàn)”讓天眼X3熱成像夜視儀進(jìn)入公眾視野。天眼為驗(yàn)證天眼X3性能,公開(kāi)發(fā)起實(shí)測(cè)挑戰(zhàn)活動(dòng),承諾懸賞百萬(wàn)獎(jiǎng)金“但求一敗”,鼓勵(lì)用戶(hù)將傳統(tǒng)熱成像夜視儀與天眼X3進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。
2025-06-27
熱成像夜視儀
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硬核傳感精準(zhǔn)監(jiān)測(cè),漢威科技助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體安全
在高度精密的半導(dǎo)體制造王國(guó)中,電子氣體如同流淌的“芯片血液”,支撐著光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程。然而,這些不可或缺的“血液”往往具有易燃易爆、劇毒或強(qiáng)腐蝕的特性。
2025-06-27
漢威科技
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離座秒鎖屏!意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測(cè)技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日發(fā)布新一代人體存在檢測(cè)(HPD)技術(shù),通過(guò)集成FlightSense?飛行時(shí)間(ToF)傳感器與AI算法,為筆記本電腦、PC及顯示設(shè)備帶來(lái)能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設(shè)備日用電量超20%,同時(shí)強(qiáng)化隱私保護(hù)與信息安全。其核心功能包括:基于頭部姿態(tài)識(shí)別的智能屏幕...
2025-06-26
意法半導(dǎo)體 人體存在檢測(cè) 筆記本 個(gè)人電腦 VL53L8CP傳感器 Windows Hello替代方案 8x8分區(qū)測(cè)距
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造物數(shù)科亮相華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025:技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù),加速電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
6月20-22日,作為電子電路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新引領(lǐng)者,造物數(shù)科受邀出席東莞松山湖舉辦的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(HDC.2025),全面解析電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型解決方案,并聯(lián)合啟動(dòng)工業(yè)知識(shí)圖譜聯(lián)盟。
2025-06-26
電子電路產(chǎn)業(yè)
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