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利用解決方案供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)加速自主移動(dòng)機(jī)器人開發(fā)
自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）是一種復(fù)雜的系統(tǒng)，與自動(dòng)駕駛汽車有許多共同之處--它們需要感知、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換、照明和電池管理。也許最大的挑戰(zhàn)是將這些子系統(tǒng)整合到一個(gè)最終產(chǎn)品中--由于需要集成來自不同供應(yīng)商的不同子系統(tǒng)，這一挑戰(zhàn)變得更加困難。
2025-02-19
移動(dòng)機(jī)器人
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借助集成高壓電阻隔離式放大器和調(diào)制器提高精度和性能
隨著高電壓汽車和工業(yè)設(shè)計(jì)的發(fā)展，人們對(duì)于精確、安全和高能效的電隔離電壓檢測(cè)設(shè)計(jì)的需求日益增長。AMC038x 產(chǎn)品系列是一組隔離式放大器和調(diào)制器，具有更高精度、增強(qiáng)集成和更強(qiáng)功能，可滿足這些要求。與使用外部電阻分壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，這些器件采用集成高壓 (HV) 電阻，因此設(shè)計(jì)尺寸大大減小...
2025-02-18
高壓電阻 隔離式放大器 調(diào)制器
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功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)（一）綜述
工業(yè)應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)電源功率不大，設(shè)計(jì)看似簡單，但要設(shè)計(jì)出簡單低成本的電路并不容易。這就需要一個(gè)集成度高，外圍器件少，功率密度高的DCDC輔助電源方案，減小線路板面積，這對(duì)避免受干擾，提高可靠性也有幫助。這是開發(fā)EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
功率半導(dǎo)體 驅(qū)動(dòng)電源
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基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為市場帶來了全新的機(jī)遇。
2025-02-18
智能排風(fēng)扇 HK32C030
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可再生電力：道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時(shí)
道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實(shí)體購電協(xié)議，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時(shí) (TW...
2025-02-18
可再生電力 道達(dá)爾能源 意法半導(dǎo)體
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評(píng)估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機(jī)的小型熱敏打印頭
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(dòng)（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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