-
ADAS和汽車自動(dòng)化:他山之石,可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對(duì)信息娛樂(lè)和個(gè)性化的期望不斷提高,意味著汽車正在逐漸演變成為移動(dòng)數(shù)據(jù)中心。因此,軟件定義汽車(SDV)所需的關(guān)鍵硬件元素(IC、電路板或模塊)之間的通信對(duì)于成功運(yùn)營(yíng)至關(guān)重要。事實(shí)上,現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過(guò)1億行代碼,而Straits Research預(yù)計(jì)到2030年汽車軟件市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到近580億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.8%。
2024-08-07
-
意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
2024-07-29
-
C8系列RTC:瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘拓寬計(jì)時(shí)產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列,在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊系列專為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計(jì),為工程師開(kāi)發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
-
DigiKey開(kāi)售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology(金士頓)合作,向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲(chǔ)器產(chǎn)品制造商之一,Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶,提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和制造者打造的工業(yè)級(jí) SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤(pán) (SSD)。
2024-07-27
-
意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-07-12
-
ST 攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題,意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示,展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門(mén)研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案,涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
2024-07-05
-
ST Edge AI Suite 人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí),簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。
2024-07-04
-
ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
-
DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列,聚焦人工智能
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey,日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面,涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測(cè)和公共服務(wù)。
2024-07-01
-
參觀2024 MWC上海,與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)。
2024-06-25
-
AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布,新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司( Sun Singapore Systems Pte. Ltd. )正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案,該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識(shí)別的準(zhǔn)確性,并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測(cè)、車道堵塞、事故檢測(cè)和違規(guī)停車執(zhí)法等高級(jí)功能。
2024-06-20
-
意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái),以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要,現(xiàn)在,SteID軟件平臺(tái)可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證,包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看!從驅(qū)動(dòng)到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn):非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū):探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析:原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解:雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall