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告別停機(jī)焦慮：SemiMarket 新增“母機(jī)臺(tái)”歸類與批量采購(gòu)功能，精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國(guó)半導(dǎo)體展（SEMICON KOREA）的行業(yè)熱度，對(duì)其旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備交易平臺(tái)SemiMarket完成戰(zhàn)略性升級(jí)。通過(guò)重構(gòu)拆機(jī)零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)以“母機(jī)臺(tái)”為核心的庫(kù)存分類體系，并新增批量采購(gòu)與內(nèi)部審核工具，直擊工程師與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)在老舊設(shè)備運(yùn)維中“找件難、決策慢”的痛點(diǎn)。此次升級(jí)不僅標(biāo)志著二手供應(yīng)鏈從碎片化交易向結(jié)構(gòu)化服務(wù)的轉(zhuǎn)型，更折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)延長(zhǎng)老舊機(jī)臺(tái)生命周期的迫切需求。
2026-03-02
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踐行負(fù)責(zé)任運(yùn)營(yíng)：ENNOVI發(fā)布經(jīng)第三方驗(yàn)證的碳數(shù)據(jù)，全面推動(dòng)節(jié)能減排與人權(quán)保護(hù)
ENNOVI近日正式發(fā)布《2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，本年度，ENNOVI憑借在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的深耕細(xì)作，連續(xù)五年斬獲EcoVadis白金評(píng)級(jí)，并在CDP氣候變化與水安全評(píng)估中取得優(yōu)異成績(jī)，更榮膺第十屆亞洲可持續(xù)發(fā)展報(bào)告獎(jiǎng)“私營(yíng)企業(yè)最佳可持續(xù)發(fā)展報(bào)告金獎(jiǎng)”。正如首席執(zhí)行官Stefan Rustler所言，將可持續(xù)發(fā)展深度融入從氣候管理到人權(quán)保護(hù)的每一個(gè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，已成為ENNOVI企業(yè)文化的核心，而這份報(bào)告正是團(tuán)隊(duì)持續(xù)投入與卓越執(zhí)行的結(jié)晶。
2026-02-27
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意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 將于摩根士丹利投資者會(huì)議發(fā)表演講
在全球科技產(chǎn)業(yè)聚焦前沿創(chuàng)新的時(shí)刻，意法半導(dǎo)體（ST）迎來(lái)了展示其戰(zhàn)略愿景的重要契機(jī)。2026年2月27日，公司正式宣布總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將代表企業(yè)亮相于3月4日在美國(guó)舊金山舉辦的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信（TMT）會(huì)議。此次備受矚目的演講不僅定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間3月4日中午12:20（即北京時(shí)間3月5日凌晨4:20）舉行。
2026-02-27
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲(chǔ)”時(shí)代的正式開(kāi)啟。通過(guò)深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)精準(zhǔn)檢測(cè)并抵御勒索軟件威脅。這不僅是存儲(chǔ)硬件的迭代，更是IBM致力于將存儲(chǔ)系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為始終在線（always-on）智能層的戰(zhàn)略躍遷，旨在幫助企業(yè)在面對(duì)數(shù)據(jù)爆炸與安全挑戰(zhàn)時(shí)，減少90%的手動(dòng)管理工作量，實(shí)現(xiàn)真正的業(yè)務(wù)彈性與自動(dòng)化運(yùn)維。
2026-02-25
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24人團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)英偉達(dá)？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進(jìn)硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺(tái)。這款僅由24人團(tuán)隊(duì)耗時(shí)兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個(gè)token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進(jìn)入“亞毫秒級(jí)”時(shí)代。
2026-02-25
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意法半導(dǎo)體發(fā)布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向軟件定義和電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)刻，意法半導(dǎo)體于2026年2月12日正式發(fā)布了Stellar P3E——汽車行業(yè)首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設(shè)計(jì)的創(chuàng)新芯片，將高性能實(shí)時(shí)控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)融合于單一芯片，不僅實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)AI推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU提升高達(dá)30倍，更通過(guò)簡(jiǎn)化的"X合一"電控單元集成方案，為汽車制造商提供了降低系統(tǒng)成本、重量和復(fù)雜度的全新路徑。Stellar P3E的問(wèn)世，標(biāo)志著汽車電子架構(gòu)正邁入邊緣AI智能化的新紀(jì)元。
2026-02-24
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機(jī)的工業(yè) PLC 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，近期某客戶在將上一代產(chǎn)品遷移至新平臺(tái)時(shí)遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當(dāng)引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設(shè)置為高速（VERY_HIGH）時(shí)，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無(wú)法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強(qiáng)通信，卻伴隨嚴(yán)重波形毛刺。經(jīng)過(guò)深入的實(shí)測(cè)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)手冊(cè)（DS14121）及參考手冊(cè)（RM0481）的交叉比對(duì)，最終鎖定問(wèn)題根源并非硬件電路或軟件配置錯(cuò)誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場(chǎng)景下的誤啟用。
2026-02-24
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意法半導(dǎo)體完成收購(gòu)恩智浦MEMS業(yè)務(wù)，擴(kuò)展傳感器實(shí)力
2026年2月10日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正式宣布完成對(duì)恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MEMS傳感器業(yè)務(wù)的收購(gòu)。這項(xiàng)始于2025年7月的戰(zhàn)略交易在獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面批準(zhǔn)后順利落地，重點(diǎn)聚焦于汽車安全與非安全類產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用傳感器領(lǐng)域。此次收購(gòu)不僅標(biāo)志著意法半導(dǎo)體在全球傳感器市場(chǎng)實(shí)力的顯著增強(qiáng)，預(yù)計(jì)還將在2026年第一季度為公司帶來(lái)約四千余萬(wàn)美元的額外收入貢獻(xiàn)，進(jìn)一步鞏固其在多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2026-02-24
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意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)
2026年1月30日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)。其中，四季度凈營(yíng)收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個(gè)人電子產(chǎn)品增長(zhǎng)及產(chǎn)品組合優(yōu)化；全年凈營(yíng)收118億美元（同比降11.1%）。財(cái)報(bào)同時(shí)給出2026年一季度展望，預(yù)計(jì)凈營(yíng)收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長(zhǎng)將提速，另詳細(xì)披露了各業(yè)務(wù)板塊、現(xiàn)金流等核心信息，為市場(chǎng)提供全面參考。
2026-01-30
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IP廠商的戰(zhàn)略破局與價(jià)值重構(gòu)——對(duì)話Ceva高管
智能時(shí)代浪潮下，芯片架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革，IP廠商既需堅(jiān)守中立性與規(guī)模效率的核心優(yōu)勢(shì)，又要在通感算智一體化趨勢(shì)中錨定自身戰(zhàn)略價(jià)值，面臨著技術(shù)重心轉(zhuǎn)移與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的雙重挑戰(zhàn)。作為IP領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，Ceva以超過(guò)200億臺(tái)搭載其IP的設(shè)備出貨量，構(gòu)建了連接、感知與推理三大戰(zhàn)略支柱，在技術(shù)演進(jìn)、商業(yè)模式創(chuàng)新與生態(tài)壁壘構(gòu)建上形成了獨(dú)特路徑。本次訪談，Ceva市場(chǎng)情報(bào)部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應(yīng)對(duì)高端定制化需求、開(kāi)源架構(gòu)沖擊及Chiplet設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2026-01-23
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60秒低耗除霜：Betterfrost技術(shù)重塑汽車除霜邏輯
傳統(tǒng)除霜系統(tǒng)依賴內(nèi)燃機(jī)余熱、能耗高、效率低的弊端愈發(fā)凸顯，成為制約電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航與體驗(yàn)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。Betterfrost Technology 公司開(kāi)發(fā)了突破性技術(shù)——無(wú)需完全融化冰層，僅通過(guò)削弱冰與玻璃的界面粘附力即可實(shí)現(xiàn)快速除霜。這項(xiàng)融合專有功率算法與高密度電源轉(zhuǎn)換模塊的技術(shù)，不僅能在60秒內(nèi)完成汽車車窗除霜，能耗僅為傳統(tǒng)HVAC系統(tǒng)的二十分之一，更適配電動(dòng)車輛的能源供給邏輯。
2026-01-23
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意法半導(dǎo)體榮膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體（ST）再傳喜報(bào)，連續(xù)第二年被權(quán)威機(jī)構(gòu)杰出雇主調(diào)研機(jī)構(gòu)（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”認(rèn)證，躋身全球僅17家獲此頂級(jí)認(rèn)證的企業(yè)之列。這份覆蓋其全球41個(gè)國(guó)家所有實(shí)體機(jī)構(gòu)的榮譽(yù)，不僅是對(duì)意法半導(dǎo)體在人才戰(zhàn)略、工作環(huán)境、多元包容等六大核心領(lǐng)域人力資源實(shí)踐的高度認(rèn)可，更印證了其以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為支撐、管理層共識(shí)為引領(lǐng)的人才管理體系，在復(fù)雜外部環(huán)境中依然保持卓越效能，為半導(dǎo)體行業(yè)樹(shù)立了全球人才戰(zhàn)略協(xié)調(diào)與本地化落地相結(jié)合的標(biāo)桿。
2026-01-19
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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