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歷史級(jí)合作官宣：亞馬遜注資OpenAI 500億，共建“有狀態(tài)”AI未來(lái)
在人工智能從實(shí)驗(yàn)探索邁向大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，OpenAI與亞馬遜正式宣布達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這項(xiàng)總額高達(dá)500億美元的深度綁定合作，不僅標(biāo)志著亞馬遜將成為OpenAI重要的戰(zhàn)略投資者，更宣告了雙方將共同重塑企業(yè)級(jí)AI的基礎(chǔ)設(shè)施格局。通過整合OpenAI前沿的模型能力與亞馬遜云科技（AWS）全球領(lǐng)先的算力基礎(chǔ)設(shè)施，雙方致力于推出革命性的“有狀態(tài)運(yùn)行時(shí)環(huán)境”及OpenAI Frontier平臺(tái)，旨在打破現(xiàn)有AI開發(fā)的瓶頸，為全球企業(yè)、初創(chuàng)公司及開發(fā)者提供構(gòu)建生產(chǎn)級(jí)智能體（Agents）所需的強(qiáng)大引擎，從而加速AI技術(shù)在真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的落地與創(chuàng)新。
2026-02-28
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創(chuàng)新重塑下一代射頻生態(tài)
在 2026 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，全球領(lǐng)先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強(qiáng)大的可編程創(chuàng)新力成為焦點(diǎn)，展示了如何通過深度的生態(tài)協(xié)同重塑下一代無(wú)線通信格局。面對(duì)從 5G-Advanced 規(guī)?；渴鸬?6G 架構(gòu)原型驗(yàn)證的關(guān)鍵過渡期，Altera 并未單打獨(dú)斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構(gòu)建起一個(gè)開放、高效且面向未來(lái)的射頻生態(tài)系統(tǒng)。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業(yè)界先進(jìn)的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無(wú)縫對(duì)接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，更為運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商提供了一把開啟大規(guī)模天線陣列、AI 輔助信號(hào)處理以及非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）應(yīng)用的“萬(wàn)能鑰匙”，標(biāo)志著無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施正邁向一個(gè)更具彈性與確定性的新紀(jì)元。
2026-02-28
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后IPO時(shí)代新舉措：Kioxia任命資深財(cái)務(wù)專家推動(dòng)可持續(xù)增長(zhǎng)
在全球存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求不斷升級(jí)的背景下，Kioxia Holdings Corporation 正式宣布任命 Yoshihiko Kawamura 先生為公司新任首席財(cái)務(wù)官（CFO），自2026年4月1日起生效。此次人事任命標(biāo)志著 Kioxia 在2024年底成功上市之后，邁入以戰(zhàn)略擴(kuò)張和財(cái)務(wù)優(yōu)化為核心的新增長(zhǎng)階段，旨在通過強(qiáng)化高層管理能力，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和長(zhǎng)期價(jià)值提升。
2026-02-28
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筑牢日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產(chǎn)目標(biāo)
大日本印刷株式會(huì)社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰(zhàn)略融資，標(biāo)志著其在下一代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。此次投資不僅強(qiáng)化了DNP與Rapidus的合作關(guān)系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術(shù)的開發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，為2027年實(shí)現(xiàn)2納米邏輯半導(dǎo)體的規(guī)模化生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。面對(duì)全球?qū)Ω咝阅堋⒌凸陌雽?dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求，DNP正依托其在微細(xì)加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，積極布局未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場(chǎng)全景解析：從選型指南到應(yīng)用落地
隨著無(wú)線通信技術(shù)的迭代升級(jí)，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優(yōu)勢(shì)，已迅速成為無(wú)人機(jī)圖傳、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、高清視頻監(jiān)控及智慧城市構(gòu)建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破25億美元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。面對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場(chǎng)中甄選出兼具高增益、強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性與優(yōu)異兼容性的天線模塊，成為行業(yè)用戶面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文依托MarketsandMarkets等權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析5.8G天線模塊的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，系統(tǒng)梳理從全向到定向的天線選型策略，并重點(diǎn)解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品與應(yīng)用方案，旨在為業(yè)界提供一份科學(xué)、全面的技術(shù)參考指南，助力企業(yè)在無(wú)線通信升級(jí)浪潮中精準(zhǔn)布局，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
2026-02-28
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深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學(xué)與數(shù)字識(shí)別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標(biāo)志著雙方在推動(dòng)可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)，為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來(lái)更安全、更智能的數(shù)字品牌體驗(yàn)，并助力數(shù)字產(chǎn)品護(hù)照（DPP）等合規(guī)倡議的落地實(shí)施。
2026-02-26
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長(zhǎng)無(wú)人機(jī)任務(wù)部署時(shí)間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無(wú)人機(jī)（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對(duì)航空航天及交通運(yùn)輸領(lǐng)域?qū)υO(shè)備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴(yán)苛需求，這款微型連接器應(yīng)運(yùn)而生。它不僅旨在通過優(yōu)化設(shè)計(jì)減小下一代無(wú)人機(jī)的整體尺寸與重量，更致力于延長(zhǎng)任務(wù)部署時(shí)間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應(yīng)用提供了關(guān)鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力挑戰(zhàn)與環(huán)境不確定性：Certis引入FieldAI技術(shù)強(qiáng)化關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施安保
新加坡領(lǐng)先的集成化安保解決方案供應(yīng)商Certis集團(tuán)與美國(guó)自主機(jī)器人軟件開發(fā)商FieldAI正式締結(jié)戰(zhàn)略聯(lián)盟。此次合作旨在突破傳統(tǒng)自動(dòng)化局限，通過將FieldAI先進(jìn)的“實(shí)地基礎(chǔ)模型”自主技術(shù)與Certis核心的Mozart?編排平臺(tái)深度融合，構(gòu)建一套能夠在復(fù)雜、動(dòng)態(tài)且不可預(yù)測(cè)的真實(shí)世界中規(guī)模化運(yùn)行的智能安保體系。雙方致力于打破機(jī)器人與人類團(tuán)隊(duì)、工作流程及指揮系統(tǒng)之間的壁壘，為公共基礎(chǔ)設(shè)施、交通樞紐及高危環(huán)境等關(guān)鍵場(chǎng)景提供具備高度可靠性、安全性及明確責(zé)任機(jī)制的新一代安保運(yùn)營(yíng)范式。
2026-02-25
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瑞薩、意法、華為、國(guó)芯：誰(shuí)在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測(cè)，受自動(dòng)化升級(jí)、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。這一增長(zhǎng)背后，是AI技術(shù)對(duì)MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大專區(qū)展示Edge AI驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化未來(lái)
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的重要盛會(huì)——德國(guó)紐倫堡Embedded World 2026即將拉開帷幕。屆時(shí)，強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌Cincoze德承將以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主題，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展會(huì)，德承將透過四大主題專區(qū)，全面展示其針對(duì)多樣化工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景所打造的新一代嵌入式運(yùn)算解決方案，涵蓋從機(jī)器視覺、人機(jī)界面到嚴(yán)苛環(huán)境部署與高階AI運(yùn)算的全方位產(chǎn)品陣容，彰顯其在推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化與邊緣智能發(fā)展中的關(guān)鍵角色。
2026-02-24
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類TPU架構(gòu)+開源生態(tài)，奕行智能走出中國(guó)AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬(wàn)億參數(shù)與規(guī)?；渴鸬男码A段，算力需求正從“堆規(guī)?！鞭D(zhuǎn)向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構(gòu)為基底，融合類TPU設(shè)計(jì)、Tile編程范式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協(xié)同+開源生態(tài)”的差異化路徑。其首款量產(chǎn)芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯(lián)擴(kuò)展性上實(shí)現(xiàn)突破，更通過深度適配FP8、NVFP4等低位寬高精度計(jì)算格式，直擊當(dāng)前AI推理成本與效率的核心痛點(diǎn)。本文將系統(tǒng)剖析AI產(chǎn)業(yè)對(duì)算力的三大核心訴求，并揭示DSA（專用架構(gòu)）+Tile范式如何成為下一代AI芯片的關(guān)鍵方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以無(wú)中斷升級(jí)，賦能工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型
面對(duì)工業(yè)運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)波動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)等多重挑戰(zhàn)，以及企業(yè)對(duì)分布式控制系統(tǒng)（DCS）現(xiàn)代化升級(jí)的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰(zhàn)略性升級(jí)計(jì)劃。該計(jì)劃依托ABB成熟可靠的自動(dòng)化平臺(tái)與深厚的行業(yè)積累，以無(wú)中斷升級(jí)為核心亮點(diǎn)，通過開放式模塊化架構(gòu)、“關(guān)注點(diǎn)分離”設(shè)計(jì)，融合先進(jìn)分析、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，為各行業(yè)提供低風(fēng)險(xiǎn)、漸進(jìn)式的系統(tǒng)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型路徑，在保障現(xiàn)有投資價(jià)值與生產(chǎn)連續(xù)性的同時(shí)，賦能企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)靈活性、可擴(kuò)展性與效率。
2026-02-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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