-
超薄插拔式Micro SIM卡連接器,高度僅為1.24毫米
TE近日發(fā)布了一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進的硬件解決方案可以在提高效率的同時降低終端產(chǎn)品的成本和尺寸。較上一代插拔式Mini SIM卡連接器,TE這款新產(chǎn)品可額外節(jié)省35%的PCB(印刷電路板)空間,并具有更小的外形尺寸,從而為終端設備的尺寸設計和應用帶來了更大的靈活性。
2013-01-24
-
蘋果正式獲Micro SIM卡連接器專利
近日,蘋果正式獲得了一項有關Micro SIM卡連接器的專利,能幫助用戶更方便地拔插SIM卡,在用戶插入不當時也可以保證設備不會受損,同時提供了可靠的機械性能。
2012-12-27
-
手機中有哪些連接器
連接器是手機中最重要的器件之一,平均來看,每部手機需要的連接器數(shù)量達到8個,受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度,小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。手機連接器產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
-
TE最新超薄推推式Micro SIM卡連接器
此款Micro SIM卡連接器,可以節(jié)省50%的空間并確保SIM卡正確插入,可防止夾卡,在卡片與止動器之間提供更大的允許誤差,以及雙排觸點設計帶來的更佳接插性能。該連接器還具有防電磁干擾的全屏蔽層,以及有助于自動組裝的扁平鐵殼。對于PCB空間受限的消費類電子產(chǎn)品而言,這款產(chǎn)品是理想解決方案。
2012-09-27
-
TE推推式SIM卡連接器,一機多卡和超薄型設備的理想選擇
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增,TE Connectivity 今日發(fā) 布了最新款的推推式SIM 卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩(wěn)定性的雙傾斜端子以及可實現(xiàn)更精巧產(chǎn)品 設計的超薄外形設計,是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
2012-08-07
-
SIM卡連接器
用戶確認模塊即SIM卡(Subscriber Identification Module Card)是GSM(Global System for Mobile communication )數(shù)字移動通信系統(tǒng)的手機(移動臺)中的重要部份。
2012-01-03
-
TE CONNECTIVITY推出側滑式SIM卡連接器以實現(xiàn)側面插卡
TE Connectivity(原Tyco Electronics)最新推出一種側滑式SIM卡連接器,可以實現(xiàn)從側面插入SIM卡。
2011-07-27
-
TE Connectivity推出1.95MM間距SIM卡連接器用于消費設備
TE Connectivity(TE)公司推出新的1.95mm間距SIM卡連接器,向客戶提供適用于各種消費設備,尤其是安裝SIM卡空間有限的手機和平板電腦等的連接器解決方案。
2011-05-13
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設計瓶頸:ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機械千分表:UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET:以TSC/BSC散熱靈活性應對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器:以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場需求攀升,Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設施正式啟用,將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術授權,強化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術實現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題:洞察3D打印如何重塑設計與制造
- 聚焦能效與性能,Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




