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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用實踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關(guān)特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而言之，SSR是一個用“電信號”控制“大功率負載”的無聲開關(guān)。
2025-11-04
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與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）與驗證解決方案供應(yīng)商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產(chǎn)品在亞洲芯片設(shè)計領(lǐng)域日益增長的影響力，也是其深化區(qū)域市場戰(zhàn)略的重要步驟。當(dāng)前，SmartDV正協(xié)助中國本土企業(yè)開發(fā)涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。
2025-10-31
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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應(yīng)對由人工智能驅(qū)動的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實戰(zhàn)指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業(yè)場景中實現(xiàn)了雙核異構(gòu)架構(gòu)與多協(xié)議工業(yè)總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負責(zé)實時通信調(diào)度，800MHz Cortex-M7核心專注運動控制算法，配合內(nèi)置的TSN交換機與EtherCAT從站控制器，可同時打通以太網(wǎng)與現(xiàn)場總線通道，為伺服系統(tǒng)提供單芯片級的多協(xié)議兼容能力。結(jié)合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統(tǒng)需要多顆芯片協(xié)作的伺服驅(qū)動架構(gòu)壓縮至單芯片方案，大幅降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領(lǐng)域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺的工業(yè)計算機，憑借其高性能計算能力、豐富的接口設(shè)計和工業(yè)級可靠性，在多種復(fù)雜場景中展現(xiàn)出強大的適配性。本文將從技術(shù)特性、場景適配差異及選型建議等方面展開分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10 MHz TMR電流傳感器
全球領(lǐng)先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。
2025-10-22
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Cadence 電子設(shè)計仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開展仿真，可用于應(yīng)對用戶多樣化的設(shè)計需求與規(guī)格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設(shè)計的高階化。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術(shù)特性、應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為學(xué)術(shù)界與工業(yè)界關(guān)注的焦點。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優(yōu)異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉(zhuǎn)換器及高溫、高頻應(yīng)用的理想選擇。與此同時，MOSFET作為一種成熟的功率半導(dǎo)體器件，已廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品系列的興起，為該領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動力。
2025-10-20
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突破4kW測試極限：泰瑞達Titan HP平臺為下一代AI芯片保駕護航
全球領(lǐng)先的自動測試解決方案與先進機器人技術(shù)供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，正是為了應(yīng)對工藝節(jié)點持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來的對先進測試技術(shù)日益增長的需求。
2025-10-20
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MIDI協(xié)會公布2025創(chuàng)新獎，Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日，在全球擁有逾30,000名機構(gòu)及個人會員的MIDI協(xié)會（The MIDI Association）及其他相關(guān)組織正式揭曉了“2025 MIDI創(chuàng)新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊（Full Motion Key Position Sensor Module）榮獲MIDI 2.0類創(chuàng)新獎，這也是Azoteq領(lǐng)先行業(yè)的電感式壓力傳感器及其應(yīng)用解決方案再次獲得全球范圍內(nèi)的肯定。
2025-10-20
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AI 電源新突破！11 月蘇州研討會論大功率技術(shù)
當(dāng) AI 算力邁入數(shù)十千瓦級的競爭新階段，這場技術(shù)角逐已從芯片本身，延伸至為其輸送能量的 “核心動脈”—— 電源系統(tǒng)。AI 服務(wù)器電源與大功率電源的革新浪潮，正推動上游供電技術(shù)迎來突破性創(chuàng)新。2025 年 10 月，功率轉(zhuǎn)換芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Power Integrations（簡稱 PI），在 OCP 全球峰會上發(fā)布專項白皮書，同時宣布與英偉達攜手推進 800VDC 供電架構(gòu)的合作動向，這一舉措無疑成為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵信號。
2025-10-17
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- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
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