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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用實踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關(guān)特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而言之，SSR是一個用“電信號”控制“大功率負載”的無聲開關(guān)。
2025-11-04
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深耕四十載：意法半導(dǎo)體如何推動EEPROM持續(xù)進化，滿足未來需求
作為一項擁有近四十年發(fā)展歷史的非易失性存儲（NVM）技術(shù)，EEPROM憑借其獨特的技術(shù)特性，在當(dāng)前的智能化與物聯(lián)網(wǎng)浪潮中持續(xù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。全球知名半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體（ST）連接安全產(chǎn)品部市場總監(jiān)Sylvain Fidelis指出，該技術(shù)憑借其卓越的適應(yīng)性，持續(xù)為工程師在創(chuàng)新型系統(tǒng)設(shè)計中提供理想的存儲解決方案。
2025-11-04
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新加坡最大工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)投入運營，支持意法半導(dǎo)體節(jié)能減碳戰(zhàn)略
近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與新加坡能源集團（SP Group）合作，在新加坡宏茂橋科技園啟動了該國最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)。這一創(chuàng)新項目由新加坡能源集團與大金空調(diào)（新加坡）的合資企業(yè)設(shè)計、建造和運營，旨在顯著提升意法半導(dǎo)體制造廠的環(huán)境績效，支持其碳中和目標(biāo)。
2025-10-30
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導(dǎo)體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監(jiān)事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10 MHz TMR電流傳感器
全球領(lǐng)先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。
2025-10-22
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Cadence 電子設(shè)計仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開展仿真，可用于應(yīng)對用戶多樣化的設(shè)計需求與規(guī)格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設(shè)計的高階化。
2025-10-21
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ADI Power Studio?：賦能電源管理全鏈路設(shè)計
ADI Power Studio?是一套專為應(yīng)用工程師及資深電源設(shè)計人員打造的綜合產(chǎn)品系列，旨在簡化電源系統(tǒng)設(shè)計的整體流程，并提供從概念構(gòu)思到測量驗證的全程支持。Power Studio通過統(tǒng)一且直觀的工作流程，結(jié)合高精度模型對實際性能進行仿真，并自動生成關(guān)鍵物料清單與報告等內(nèi)容，助力工程團隊更早地做出更優(yōu)設(shè)計決策。
2025-10-20
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意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布其測距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯(lián)盟董事會，進一步加大對 UWB（超寬帶）技術(shù)的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現(xiàn)，并推進該標(biāo)準(zhǔn)融入 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài)，加速其在消費電子與汽車市場落地。FiRa 主席肯定 ST 升級為贊助商會員的意義，Rias 也表示將通過參與 IEEE、CCC 等組織塑造 UWB 未來，助力 ST 構(gòu)建 UWB 生態(tài)，提供高性價比解決方案。
2025-10-15
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歐盟啟動STARLight項目，引領(lǐng)300mm硅光芯片新紀(jì)元
歐盟近期正式選定STARLight項目作為其芯片合作計劃的關(guān)鍵組成部分，旨在推動下一代300mm硅光芯片的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進程。該項目集結(jié)了來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的頂尖力量，致力于建設(shè)先進的大尺寸晶圓產(chǎn)線，研發(fā)高性能光電子模塊，并打通從技術(shù)開發(fā)到商業(yè)應(yīng)用的全鏈條，以強化歐洲在硅光子領(lǐng)域的全球競爭力。在2028年之前，STARLight將聚焦于數(shù)據(jù)中心、人工智能集群、通信網(wǎng)絡(luò)及汽車電子等前沿市場的需求，提供具有明確應(yīng)用場景的高價值解決方案。
2025-10-13
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場景，助力終端設(shè)備高效運行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
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