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美國國半與尚德電力合作開發(fā)太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發(fā)電模塊生產(chǎn)商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術合作備忘錄。根據(jù)該備忘錄，尚德公司將對美國國家半導體的 SolarMagic? 技術進行評估，并希望通過合作攜手推動這種技術及開發(fā)新一代的解決方案。
2009-06-05
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TD-SCDMA是淘汰的技術？
TD-LTE是3G時代的TD-SCDMA的有序銜接，4G標準的制定和實現(xiàn)要到2012年之后
2009-06-03
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ACAS 0606 AT：Vishay新推出精密薄膜電阻陣列
Vishay Intertechnology, Inc.推出新款ACAS 0606 AT，擴大了ACAS AT系列精密薄膜電阻陣列的可用功率等級
2009-06-03
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Accutrim系列：Vishay新型超高精度微調電位器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用Bulk Metal?箔技術的超高精度Accutrim?系列微調電位器 --- 1240和1260系列，達到并超出了MIL-PRF-39035標準H章的要求。
2009-06-01
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Sfernice LPS系列：Vishay新型超小尺寸高性能厚膜功率電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出小尺寸、寬阻值范圍的新型300W、600W和800W厚膜功率電阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800
2009-05-31
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LTE全球用戶數(shù)量將暴漲，發(fā)展速度超越3G
報告顯示，LTE的用戶數(shù)量將以404%的年復合增長率增長率，并在2014年末達到1.36億。全球有27家移動運營商已公開致力于部署LTE，美國和日本處于領先地位，中國市場將推動新興市場的發(fā)展。
2009-05-28
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ATS682LSH：Allegro雙線式真零速差分峰值偵測傳感器
日前，Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應傳感集成電路和磁鐵組合，可為雙線式應用中的真零速、數(shù)字齒輪齒感測提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經(jīng)優(yōu)化的雙線式引腳框，可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的齒輪上。Allegro 的 ATS682LSH 是一款適合鐵氧體目標應用的磁性解決方案。
2009-05-28
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Vishay推出通過嚴格軍標認證的新型Bulk Metal箔電阻及其代替器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，已將其QPL RNC90Y系列高可靠Bulk Metal?箔電阻的容差減小到±0.005%。如果設計者需要的電阻阻值比QPL規(guī)定的范圍更高或更低，但是要求具有同樣的性能，也可采用非QPL版的S555器件。
2009-05-25
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無線商機：3G4G的消費電子終端嵌入
Strategy Analytics家庭消費電子終端服務發(fā)布最新研究報告，“美國市場：手機之外的無線消費電子產(chǎn)品預測”。報告指出，無線運營商正在積極尋求手機之外的新產(chǎn)品市場機會，種類眾多的消費電子產(chǎn)品將可以作為3G4G無線服務接入終端，助燃無線服務市場的進一步擴大。分析指出，多達20類的消費電子終端將嵌入3G4G 無線連接技術，運營商將可以通過這些終端提供數(shù)據(jù)和媒體服務。這些具有3G4G無線連接性的消費電子終端在美國的市場存量在2014年將達到1億部的規(guī)模，為無線運營商催生出新的市場空間。
2009-05-25
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VLMW711U2U3XV：Vishay新型SMD功率封裝1W白光LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其Little Star?系列LED增添了一個新成員－通過汽車行業(yè)標準認證的1W白光LED --- Little Star VLMW711U2U3XV
2009-05-22
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ADNS-9500 ：安華高高端游戲應用LaserStream 傳感器
Avago Technologies (安華高科技) 今日宣布，推出一款面向高端專業(yè)游戲應用的新高性能激光導航傳感器產(chǎn)品
2009-05-22
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意法借力Soitec背光技術開發(fā)下一代影像傳感器
意法半導體與工程基板供應商Soitec宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級背光(BSI)技術，制造用于消費電子產(chǎn)品中的下一代影像傳感器。
2009-05-20
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