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2009年電子變壓器電感器行業(yè)年度回顧
目前企業(yè)經(jīng)濟正在明顯好轉，但短期內(nèi)依賴出口的電子變壓器電感器行業(yè)出口市場仍難恢復。而LED照明、通信、醫(yī)療電子等熱點行業(yè)卻都為企業(yè)提供著巨大的發(fā)展機遇。Strategies Unlimited預估2009~2013年，LED照明年復合成長率可望達107%。
2010-01-15
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Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池
Tesla首席技術工程師J.B. Straubel稱：“Tesla具有領先的電池測試能力，且非常了解全球電動車需求。而松下的電池技術在全球也是數(shù)一數(shù)二的。因此，Tesla和松下合作可以加速下一代車用電池的研發(fā)速度，將提高Tesla電動車電池組的性能?！?/p>
2010-01-14
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Astsensors推出提供連接選項的壓力傳感器/變換器AST4000
AST4000壓力傳感器，變換器以及傳輸器系列提供4引腳DT04 Deutsch和M12x1 Eurofast連接選項。DT04 Deutsch連接器類似于Packard Metripack 150系列，同時M12x1 Eurofast應用于工廠自動化中。兩種連接類型提供4引腳連接，為壓力傳感器、變換器以及傳輸器提供mV-，V-或4-20mA輸出。
2010-01-14
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KEYSTONE 推出3V/6V應用的絕緣紐扣電池保持器
KEYSTONE最新系列的絕緣紐扣電池保持器采用正在申請專利的設計，保護電池以免不正確插入引起短路。
2010-01-11
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HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
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夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產(chǎn)薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產(chǎn)業(yè)務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協(xié)議，并就獨立發(fā)電業(yè)務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協(xié)議（夏普的發(fā)布資料，意法半導體的發(fā)布資料）。經(jīng)歐洲委員會批準后，兩個合資公司預定分別于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
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韓廠企圖心旺 三星OLED席卷全球73%市場
據(jù)UB Industry Research調(diào)查，三星行動顯示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED銷售金額已達1.72億美元，約占全球市場2.35億美元的73%，可說是席卷整個市場，較上季銷售金額的1.02億美元所創(chuàng)造的64.7%占有率，市占率又提高了將近10%。
2010-01-04
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LED照明應用天井燈照明模組問世
艾笛森宣布配合其獨有的LED照明元件EdiStar與EDIS圓型模組為光源，整合散熱、電路、機構、光學等多項技術，可提供使用者完整的整合方案，讓使用更為便利， 毋須擔心電源、散熱與機構整合等問題。
2009-12-31
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫(yī)療遙測領域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴格的頻率穩(wěn)定性以及在工作溫度范圍內(nèi)具有嚴格頻率穩(wěn)定性。
2009-12-29
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Sistema稱正與俄羅斯政府攤旁合伙收購英飛凌
12月15日消息，俄羅斯Sistema公司總裁今日表示，公司正在就俄羅斯政府可能收購英飛凌股份一事中成為俄方合作伙伴之一進行談判。英飛凌是德國最大的芯片制造商。
2009-12-21
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DDR測試系列之二——使用力科WaveScan技術分離DDR讀寫周期
測量DDR2存儲設備需要把讀/寫的訪問周期分離開來。在DDR2中通過Strobe和Data總線之間的關系可以區(qū)分出來讀和寫的操作。如圖1所示，在讀操作時Data和Strobe的跳變是同步的，而在寫操作時Strobe的跳變則領先于Data。我們利用這種時序上的差異就可以分離出讀操作和寫操作。
2009-12-18
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日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內(nèi)置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統(tǒng)（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發(fā)出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發(fā)動機室內(nèi)的油壓單元一體化。包括組裝成本在內(nèi)，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產(chǎn)。
2009-12-16
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
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