安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)光學(xué)影像穩(wěn)定方案,
用于智能手機(jī)相機(jī)模塊
發(fā)布時(shí)間:2013-11-13 來源:安森美半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】安森美半導(dǎo)體推出的先進(jìn)光學(xué)影像穩(wěn)定方案,適用于智能手機(jī)相機(jī)模塊。其高集成度的光學(xué)影像穩(wěn)定IC提供領(lǐng)先業(yè)界的低能耗方案,用于相機(jī)畫面振動的精密抑制控制,并提供效果顯著的左右及上下調(diào)整功能。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最高精度的光學(xué)影像穩(wěn)定(OIS)集成電路(IC),用于智能手機(jī)相機(jī)模塊。這高集成度LC898111AXB-MH方案以緊湊的尺寸提供領(lǐng)先業(yè)界的精度和低能耗工作。
LC898111AXB-MH結(jié)合了在智能手機(jī)相機(jī)模塊中處理OIS所需的控制器及驅(qū)動器功能。顯著提升的快門速度使曝光補(bǔ)償遠(yuǎn)優(yōu)于競爭的OIS方案。因此,它能夠?qū)崿F(xiàn)對相機(jī)畫面振動的精密抑制控制。此外,它還能夠用于實(shí)現(xiàn)邊走邊拍情況下不可或缺的左右及上下調(diào)整功能。這IC集成的脈寬調(diào)制(PWM)驅(qū)動器的輸出降低了能耗,并減輕噪聲對影像品質(zhì)的影響。這高集成度、已預(yù)編程IC使工程師能夠?qū)⑾到y(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的外部元件數(shù)量減至最少,因而降低總能耗及減少占用的電路板面積。
安森美半導(dǎo)體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務(wù)部主管渡邊智文說:“提升最新型智能手機(jī)的相機(jī)性能的需求與日俱增,因?yàn)橄M(fèi)者期望獲得越來越好的照相功能。手機(jī)制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS圖像傳感器。這款緊湊、極先進(jìn)、高能效的單芯片方案幫助設(shè)計(jì)更輕巧纖薄但同時(shí)功能更多的智能手機(jī)。這創(chuàng)新的LC898111AXB-MH IC已經(jīng)獲得領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的采用,目前正用于當(dāng)今市場上照相分辨率最高的智能手機(jī)。”
LC898111AXB-MH內(nèi)置多種數(shù)字及模擬音頻處理機(jī)制,包括雙通道位置感測電路、陀螺濾波器接口電路及鏡頭伺服電路。位置感測電路包含霍爾放大器電路、恒流數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)、增益控制運(yùn)算放大器及用于各個(gè)通道的12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)。陀螺濾波器接口電路完全兼容于模擬及數(shù)字信號。陀螺濾波器接口及鏡頭伺服電路可通過I2C及SPI總線接口來調(diào)節(jié),當(dāng)連接不同陀螺及致動器時(shí)能夠提供各種相應(yīng)配置。因此,這器件能涵蓋更寬的顫動頻率范圍,并因而提供更大的圖像穩(wěn)定角。
安森美半導(dǎo)體計(jì)劃擴(kuò)充這系列產(chǎn)品,在開發(fā)業(yè)界最小芯片尺寸 (僅為2.0mm X 2.0mm X 0.675mm)、且提供極低能耗的LC898119XC-MH,現(xiàn)已經(jīng)提供樣品。
封裝及價(jià)格
LC898111AXB-MH is采用緊湊的(2.57 mm x 3.22 mm x 0.69 mm)、無引線/無鹵素48引腳WLP封裝,每4,000片批量的單價(jià)為2.3美元。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
技術(shù)文章更多>>
- 從機(jī)械執(zhí)行到智能互動:移遠(yuǎn)Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇,展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設(shè)計(jì)師的噩夢:晶體管差1毫伏就廢了,溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm?意法半導(dǎo)體DCP3603重新定義電源設(shè)計(jì)
- 芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會聯(lián)動,線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片



