-
兩張圖說(shuō)清楚共射極放大器為什么需要發(fā)射極電阻
共射極(CE)放大器的發(fā)射極電阻是設(shè)定放大器增益的重要組件之一。它通過(guò)限制對(duì)放大器級(jí)的負(fù)反饋量來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能。簡(jiǎn)而言之,發(fā)射極旁路電容器通過(guò)抑制反饋來(lái)增加放大器的增益。
2024-09-18
共射極放大器 射極電阻
-
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Toshiba多樣化電子元器件和半導(dǎo)體產(chǎn)品
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Toshiba電子元器件和解決方案的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有7000多種Toshiba產(chǎn)品開(kāi)放訂購(gòu),其中3000多種有現(xiàn)貨庫(kù)存,豐富多樣的Toshiba產(chǎn)品組合可幫助買家和工程師開(kāi)發(fā)滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
2024-09-18
貿(mào)澤電子 電子元器件 半導(dǎo)體
-
使用 PLECSPIL 開(kāi)發(fā)嵌入式控件
MCU 在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用。人們不斷追求使電源轉(zhuǎn)換器更高效、更緊湊、更智能、更便宜,這就需要使用只能以數(shù)字方式執(zhí)行的高度復(fù)雜的控制和信號(hào)處理算法。MCU 通??梢匀〈鄠€(gè)分立元件,在某些情況下甚至可以消除對(duì)某些傳感器的需求。專用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的 MCU 的價(jià)格已經(jīng)下降到即使...
2024-09-17
PLECSPIL 嵌入式控件
-
復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
先進(jìn)的印刷電路板(PCB)非常復(fù)雜,以至于OEM(原始設(shè)備制造商)經(jīng)常會(huì)撓頭,懷疑他們的PCB組裝是否走對(duì)了路。特定的電路板應(yīng)用面臨著許多挑戰(zhàn),但并非所有組裝廠都具備處理一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的能力,那就是射頻(RF)PCB。
2024-09-17
RF PCB焊接
-
“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線
今天,我們將介紹英特爾的兩項(xiàng)突破性技術(shù):RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點(diǎn),也將用于Intel 18A。
2024-09-16
晶體管
-
MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
本文將詳細(xì)討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口,簡(jiǎn)介它們的獨(dú)特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)。工程師具體選擇哪一種,將取決于對(duì)兩種技術(shù)的研究,并要了解哪種協(xié)議對(duì)于特定應(yīng)用更適合。
2024-09-15
MEMS 麥克風(fēng) PDM I2S 數(shù)字輸出接口
-
基于大數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)的穿戴式運(yùn)動(dòng)心率算法
在數(shù)字化與智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,智能手表、智能戒指等穿戴式設(shè)備已悄然改變我們的日常生活,尤其在健康管理和運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)優(yōu)化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設(shè)備,監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)心率成為提升個(gè)人健身和運(yùn)動(dòng)性能的關(guān)鍵手段。
2024-09-15
大數(shù)據(jù) 穿戴式 運(yùn)動(dòng)心率算法
-
第5講:SiC的晶體缺陷
SiC晶體中存在各種缺陷,對(duì)SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長(zhǎng)機(jī)制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶體缺陷
-
如何正確使用二極管
二極管和晶體管都是如此,它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個(gè)可能對(duì)控制工程師很重要的例子:硅二極管和 LED。
2024-09-12
二極管
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無(wú)懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開(kāi)發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來(lái)下一代性能和效率
- 電聲核心元件:受話器技術(shù)深度剖析與市場(chǎng)格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall