-
3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
-
EPIA：全球光伏組件組裝量樂(lè)觀預(yù)期將增長(zhǎng)27%
全球最大的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)——?dú)W洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(EPIA)表示，2011年全球太陽(yáng)能市場(chǎng)將繼續(xù)出現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，但同時(shí)警告說(shuō)，如果政策支持力度減少，太陽(yáng)能市場(chǎng)也將會(huì)出現(xiàn)下滑。
2011-05-06
EPIA 光伏 太陽(yáng)能
-
日本企業(yè)恢復(fù)供應(yīng)鏈仍需多日
近日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》推出災(zāi)后重建特集，重點(diǎn)介紹了汽車、電子信息等產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈?zhǔn)軗p情況和恢復(fù)進(jìn)度。
2011-05-06
日本地震 供應(yīng)鏈 液晶面板
-
節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃有望出臺(tái)
由工信部、科技部等部門(mén)參與制定的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》，經(jīng)過(guò)進(jìn)一步調(diào)研和論證，最終改為《節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》(下稱《規(guī)劃》)，并上報(bào)國(guó)務(wù)院，不久有望出臺(tái)。
2011-05-06
新能源 汽車產(chǎn)業(yè) 工信部
-
太陽(yáng)能電池降價(jià) 廠商減產(chǎn)
由于需求仍然低迷，太陽(yáng)能電池價(jià)格下降的壓力仍然籠罩。
2011-05-06
太陽(yáng)能電池 多晶硅 EnergyTrend
-
Molex推出引腳兼容的154電路連接頭和32及112電路焊接頭
Molex公司擴(kuò)展其CMC連接器系列，推出一款引腳兼容的154電路連接頭，以及32和112電路焊接頭。
2011-05-05
molex 電路連接頭 電路焊接頭
-
Solarbuzz：2011年太陽(yáng)能市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)41%
根據(jù)美國(guó)Solarbuzz的調(diào)查，預(yù)計(jì)太陽(yáng)能電池制造設(shè)備2011年的市場(chǎng)規(guī)模將比上年增長(zhǎng)41%，達(dá)到152億美元。不過(guò)，該公司同時(shí)還預(yù)測(cè)，從2011年第四季度開(kāi)始，設(shè)備投資將急劇減少...
2011-05-05
Solarbuzz 太陽(yáng)能電池 結(jié)晶硅
-
TH5：Vishay推出新款高可靠性貼片式電容器用于石油勘探系統(tǒng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固鉭貼片式電容器--- TH5，在業(yè)內(nèi)首次在12V或21V下使容值達(dá)到10μF，可在+200℃可連續(xù)工作500小時(shí)，而不需要進(jìn)行電壓降額。
2011-05-05
TH5 Vishay 電容器 石油勘探系統(tǒng) 汽車 工業(yè)
-
SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來(lái)評(píng)定電子、電氣設(shè)備抵抗在受到來(lái)自開(kāi)關(guān)切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時(shí)的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測(cè)
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號(hào)傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開(kāi)售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬(wàn)像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級(jí)厚膜電阻
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開(kāi)幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來(lái)
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
