-
LED驅(qū)動電路功率因數(shù)改善探討以及NCP1014解決方案
本參考設(shè)計將分析現(xiàn)有照明LED驅(qū)動電路設(shè)計功率因數(shù)低的原因，探討改善功率因數(shù)的技術(shù)及解決方案，介紹相關(guān)設(shè)計過程、元器件選擇依據(jù)、測試數(shù)據(jù)分享，顯示這參考設(shè)計如何輕松符合“能源之星”固態(tài)照明標(biāo)準(zhǔn)的功率因數(shù)要求，非常適合低功率LED照明應(yīng)用。
2010-06-21
功率因數(shù) PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
-
增值服務(wù)彰顯價值 科通寬帶看好無線產(chǎn)品市場
隨著國內(nèi)分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產(chǎn)品的買進(jìn)賣出早已不能適應(yīng)市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優(yōu)勢，提供解決方案、技術(shù)支持、庫存、信息咨詢、VIM服務(wù)、資金等多方面的增值服務(wù)。此外，集中優(yōu)勢，深挖某一個行業(yè)，全面了解該行業(yè)的客戶需求及服務(wù)特點，建立對應(yīng)的技術(shù)和服務(wù)團(tuán)隊。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務(wù) 三網(wǎng)融合 無線產(chǎn)品
-
BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個標(biāo)準(zhǔn)，如何才能做好是很多初學(xué)者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
-
可制造性設(shè)計
PCB可制造性設(shè)計分析（DFM系統(tǒng)）是一個促進(jìn)生產(chǎn)力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設(shè)計更加小型化，降低產(chǎn)品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風(fēng)險的巨大挑戰(zhàn)。不信，那么請仔細(xì)的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設(shè)計 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）
-
無塵室電纜集塵問題研究
對于潔凈室環(huán)境來說，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個復(fù)雜的問題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過減少運動器件可以減少集塵，但是自動生產(chǎn)線上電纜的運動不可避免。本文對無塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問題進(jìn)行研究，幫組大家解決這個問題
2010-06-21
無塵室 電纜 集塵問題 潔凈室
-
半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)
電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導(dǎo)體器件。本文為...
2010-06-21
半導(dǎo)體 C-V測量 MOSFET JFET
-
2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸：ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
