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告別停機(jī)焦慮：SemiMarket 新增“母機(jī)臺(tái)”歸類與批量采購(gòu)功能，精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國(guó)半導(dǎo)體展（SEMICON KOREA）的行業(yè)熱度，對(duì)其旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備交易平臺(tái)SemiMarket完成戰(zhàn)略性升級(jí)。通過重構(gòu)拆機(jī)零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺(tái)首次實(shí)現(xiàn)以“母機(jī)臺(tái)”為核心的庫存分類體系，并新增批量采購(gòu)與內(nèi)部審核工具，直擊工程師與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)在老舊設(shè)備運(yùn)維中“找件難、決策慢”的痛點(diǎn)。此次升級(jí)不僅標(biāo)志著二手供應(yīng)鏈從碎片化交易向結(jié)構(gòu)化服務(wù)的轉(zhuǎn)型，更折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)延長(zhǎng)老舊機(jī)臺(tái)生命周期的迫切需求。
2026-03-02
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從“在中國(guó)”到“為全球”：艾邁斯歐司朗開啟2026本土創(chuàng)新新篇章
在2025年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的宏觀背景下，智能化浪潮卻為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強(qiáng)勁的新動(dòng)能。作為光學(xué)與傳感技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，艾邁斯歐司朗憑借“創(chuàng)新與質(zhì)量”的雙輪驅(qū)動(dòng)，不僅在動(dòng)蕩的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了全年?duì)I收33.23億歐元、同比增長(zhǎng)7%的穩(wěn)健業(yè)績(jī)，更榮登TrendForce全球LED市場(chǎng)營(yíng)收榜首。從賦能蔚來ET9智能高清投影大燈到守護(hù)榮耀Magic 8系列的光健康，公司正以深厚的技術(shù)積淀回應(yīng)汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深刻變革。站在2026年的新起點(diǎn)，面對(duì)人工智能與具身智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)深化“在中國(guó)，為中國(guó)”的戰(zhàn)略承諾，以數(shù)字光電技術(shù)為核心，探索從本土創(chuàng)新到全球價(jià)值躍遷的無限可能。
2026-02-28
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中國(guó)產(chǎn)業(yè)人才當(dāng)選世界汽車制造商協(xié)會(huì)（OICA）技術(shù)委員會(huì)副主席
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁。在這個(gè)新職位上，宋金利先生將負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務(wù)與銷售運(yùn)營(yíng)，致力于為工程師、采購(gòu)人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導(dǎo)體和電子元器件。
2026-02-27
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ROHM全面啟動(dòng)新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！
面對(duì)全球日益嚴(yán)峻的電力緊缺危機(jī)與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在此背景下，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實(shí)現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動(dòng)汽車牽引逆變器到工業(yè)電源等多種關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，更通過業(yè)界領(lǐng)先的功率密度和創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備的小型化與設(shè)計(jì)周期的縮短提供了強(qiáng)有力的支持。
2026-02-26
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深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學(xué)與數(shù)字識(shí)別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標(biāo)志著雙方在推動(dòng)可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)，為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來更安全、更智能的數(shù)字品牌體驗(yàn)，并助力數(shù)字產(chǎn)品護(hù)照（DPP）等合規(guī)倡議的落地實(shí)施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負(fù)載條件劇烈變化時(shí)維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動(dòng)態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負(fù)載條件下的響應(yīng)機(jī)制及其對(duì)占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn)，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號(hào)傳輸?shù)木扰c速度，進(jìn)而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在高效功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)中，精心選擇關(guān)鍵元件并優(yōu)化補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)可靠調(diào)節(jié)的基石。
2026-02-26
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聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力：貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國(guó)際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國(guó)際智能制造展。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜手安費(fèi)諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國(guó)際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)及工業(yè)5.0領(lǐng)域，共同展示一系列旨在重塑工業(yè)格局、催生新質(zhì)生產(chǎn)力的領(lǐng)先解決方案，為業(yè)界搭建技術(shù)創(chuàng)新與協(xié)作的重要平臺(tái)。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
面對(duì)電動(dòng)車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國(guó)APEC展會(huì)上重磅亮相。屆時(shí)，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護(hù)組件登場(chǎng)，重點(diǎn)展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿產(chǎn)品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協(xié)助產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)寬能隙半導(dǎo)體（SiC/GaN）應(yīng)用挑戰(zhàn)及電力電子設(shè)計(jì)的小型化趨勢(shì)。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴(kuò)容：宜鼎CXL AIC擴(kuò)展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理等邊緣應(yīng)用迅猛發(fā)展的背景下，系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統(tǒng)DIMM插槽數(shù)量限制已成為性能擴(kuò)展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲(chǔ)與工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國(guó)際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴(kuò)展卡。該產(chǎn)品基于先進(jìn)的CXL 2.0架構(gòu)，通過標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統(tǒng)內(nèi)存插槽的前提下，為邊緣系統(tǒng)提供最高256GB的額外內(nèi)存容量與高達(dá)32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設(shè)計(jì)專為空間受限的邊緣計(jì)算環(huán)境打造，助力突破既有硬件架構(gòu)限制。
2026-02-25
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24人團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)英偉達(dá)？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進(jìn)硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺(tái)。這款僅由24人團(tuán)隊(duì)耗時(shí)兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個(gè)token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進(jìn)入“亞毫秒級(jí)”時(shí)代。
2026-02-25
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意法半導(dǎo)體完成收購(gòu)恩智浦MEMS業(yè)務(wù)，擴(kuò)展傳感器實(shí)力
2026年2月10日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正式宣布完成對(duì)恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MEMS傳感器業(yè)務(wù)的收購(gòu)。這項(xiàng)始于2025年7月的戰(zhàn)略交易在獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面批準(zhǔn)后順利落地，重點(diǎn)聚焦于汽車安全與非安全類產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用傳感器領(lǐng)域。此次收購(gòu)不僅標(biāo)志著意法半導(dǎo)體在全球傳感器市場(chǎng)實(shí)力的顯著增強(qiáng)，預(yù)計(jì)還將在2026年第一季度為公司帶來約四千余萬美元的額外收入貢獻(xiàn)，進(jìn)一步鞏固其在多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國(guó)芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測(cè)，受自動(dòng)化升級(jí)、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。這一增長(zhǎng)背后，是AI技術(shù)對(duì)MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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- 村田提供《優(yōu)化下一代數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器的供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)指南》 助力數(shù)據(jù)中心電力穩(wěn)定化
- 2026電源濾波器怎么選？從5G基站到呼吸機(jī)，解密電磁兼容的“隱形衛(wèi)士”
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