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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
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PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問(wèn)題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
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Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國(guó)的分銷商
節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術(shù)公司為其在中國(guó)的許可分銷商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分銷商
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浩康科技推出超高速USB3.0解決方案
浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等等。另可提供線路布線及技術(shù)支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解決方案
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中國(guó)首個(gè)液晶面板光學(xué)膜項(xiàng)目下月投產(chǎn)
中國(guó)首個(gè)液晶面板背光源模組光學(xué)膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目——上海凱鑫森功能性薄膜產(chǎn)業(yè)有限公司(下稱“凱鑫森”)工廠籌建組負(fù)責(zé)人楊振興透露，下月中下旬，該廠將正式投產(chǎn)。
2010-06-24
首個(gè) 液晶面板 光學(xué)膜項(xiàng)目 凱鑫森
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開(kāi)關(guān)損耗 IGBT
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