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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
選擇時(shí)首先要確定轉(zhuǎn)換信號(hào)所需的采樣頻率。這個(gè)參數(shù)不僅將影響轉(zhuǎn)換器的選擇，同時(shí)也會(huì)影響對(duì)FPGA的選擇，這樣才能確保器件能夠滿足所需的處理速度及邏輯封裝要求。轉(zhuǎn)換器的采樣頻率至少為信號(hào)采樣頻率的2倍。因此，如果信號(hào)的采樣頻率為50MHz，則轉(zhuǎn)換器采樣頻率至少應(yīng)為100MHz。
2023-01-04
FPGA 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
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Si對(duì)比SiC MOSFET 改變技術(shù)—是正確的做法
相比基于硅(Si)的MOSFET，基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實(shí)現(xiàn)更高的效率水平，但有時(shí)難以輕易決定這項(xiàng)技術(shù)是否更好的選擇。本文將闡述需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)因素。
2023-01-04
Si SiC MOSFET
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝
近年來，工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET 的需求越來越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無引腳封裝，以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn)，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿足...
2023-01-03
工業(yè)應(yīng)用 MOSFET TOLT封裝
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正壓睡眠呼吸機(jī)硬件設(shè)計(jì)方案
睡眠呼吸機(jī)是用于治療在睡眠狀態(tài)下，病人上呼吸道阻塞的一種設(shè)備。睡眠的上呼吸道阻塞會(huì)造成鼾聲、血氧降低、代謝紊亂等狀況，長(zhǎng)期會(huì)導(dǎo)致或加重各種慢性疾病：如高血壓、糖尿病、心腦血管疾病、神經(jīng)性疾病等。睡眠呼吸機(jī)通過對(duì)患者呼吸道持續(xù)輸送一定壓力的氣流，從而形成氣體支架，支撐患者的氣道...
2023-01-03
閉環(huán)控制 矢量控制 編碼器引擎
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用于工業(yè)自動(dòng)化的無刷直流電機(jī)
工業(yè)或工廠自動(dòng)化是 BLDC 電機(jī)在工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的終端應(yīng)用之一。隨著工廠從更傳統(tǒng)的有刷或步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)向 BLDC發(fā)展，以獲得更高的效率和性能，對(duì)三相柵極驅(qū)動(dòng)器的需求也在增長(zhǎng)。在工廠機(jī)器人和協(xié)作機(jī)器人等終端應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)使用多個(gè)電機(jī)。
2022-12-30
工業(yè)自動(dòng)化 無刷直流電機(jī)
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羅姆發(fā)布肖特基二極管白皮書，助力汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化和更低損耗！
近年來，隨著電動(dòng)汽車的加速以及物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的普及，應(yīng)用產(chǎn)品中搭載的半導(dǎo)體數(shù)量也與日俱增。其中，中等耐壓的二極管因其能有效整流和保護(hù)電路，而被廣泛應(yīng)用在從手機(jī)到電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)等各種電路和領(lǐng)域中，半導(dǎo)體廠商羅姆在這些領(lǐng)域中已經(jīng)擁有驕人業(yè)績(jī)（圖1）。
2022-12-30
羅姆 肖特基二極管 白皮書
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儲(chǔ)能系統(tǒng)提升智能電網(wǎng)的應(yīng)用效率
受到國(guó)際局勢(shì)與能源產(chǎn)量變化的影響，世界各國(guó)都面臨著能源短缺的壓力，除了一方面增加能源的產(chǎn)能與來源之外，通過技術(shù)的協(xié)助來降低能源的損耗，也是重要的發(fā)展方向。本文將為您介紹智能電網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展，以及由 ADI 所推出的儲(chǔ)能系統(tǒng) (ESS) 解決方案的功能特性與優(yōu)勢(shì)。
2022-12-30
儲(chǔ)能系統(tǒng) 智能電網(wǎng) 應(yīng)用效率
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電源管理芯片TMI3191直擊智能穿戴電源痛點(diǎn)！
隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變，智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦械男聦櫋８鶕?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增長(zhǎng)至4.45億臺(tái)，預(yù)測(cè)2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%，2025年預(yù)計(jì)出貨量為13.58億臺(tái)。
2022-12-29
電源管理芯片 TMI3191 智能穿戴
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儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案改善能源的應(yīng)用效率
隨著世界局勢(shì)動(dòng)蕩以及電力需求的增加，能源已經(jīng)成為世界各國(guó)都需要面對(duì)的重要議題，除了積極提高電力的產(chǎn)能之外，如何善用儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）來保存與調(diào)節(jié)電力需求，便成為目前科技的重要發(fā)展方向之一。本文將為您介紹ESS的技術(shù)發(fā)展，以及由艾睿電子推出的ESS解決方案的功能特性。
2022-12-29
儲(chǔ)能系統(tǒng) 解決方案 應(yīng)用效率
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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