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能效升級新引擎！拆解IGBT的三大技術優(yōu)勢
在消費電子市場高速發(fā)展的當下，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）已成為現代家電設備中不可或缺的核心器件。憑借其優(yōu)異的開關特性、低導通損耗及出色的熱管理能力，IGBT技術正持續(xù)推動家電產品能效升級。安世半導體推出的650 V G3 IGBT平臺產品，通過性能優(yōu)化與可靠性提升，為家電設備的高效化、節(jié)能化發(fā)展...
2025-05-07
IGBT 家電設備 能效升級
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微米級心跳：探索MEMS振蕩器的微觀世界
在現代電子設備中，精確的時鐘信號如同人體的心跳，是確保各個部件同步運作、數據準確傳輸的關鍵。傳統的石英晶體振蕩器長期主導著時鐘信號的生成，但隨著科技的進步，一種新興的技術—— MEMS（微機電系統）振蕩器正迅速展露其獨特優(yōu)勢。今天，就讓我們一同探索MEMS 振蕩器的奇妙世界，了解其基本原...
2025-05-07
MEMS振蕩器 時鐘信號
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驅動電路設計（七）——自舉電源在5kW交錯調制圖騰柱PFC應用
隨著功率半導體IGBT，SiC MOSFET技術的發(fā)展和系統設計的優(yōu)化，電平位移驅動電路應用場景越來越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅動芯片電流可達+/-2.3A，可驅動中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標10kW+應用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業(yè)變頻器、泵和風機。本文就來...
2025-05-07
驅動電路 自舉電源 圖騰柱PFC應用
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厚膜電阻技術解析與應用選型指南
厚膜電阻作為電子電路基礎元件，采用絲網印刷工藝在氧化鋁基板上沉積電阻漿料（主要成分為RuO?或Ag-Pd合金），經高溫燒結形成功能性電阻層。
2025-05-07
厚膜電阻
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5mW待機功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
在全球節(jié)能減排趨勢下，降低電子設備的待機功耗成為技術攻堅的核心課題。AC-DC電源作為電力轉換的關鍵環(huán)節(jié)，其待機功耗直接影響著能源浪費水平。本文深入解析如何通過初級側調節(jié)反激式拓撲、智能控制策略及器件優(yōu)化，實現待機功率低于5mW甚至趨近于零的技術路徑。
2025-04-29
AC-DC電源 零待機功率
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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯拓撲的高效電源轉換技術。通過相位交錯控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
交錯式反相電荷泵
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交錯式反相電荷泵如何破解EMI/紋波雙難題？
集成電路中使用IICP來生成較小的負偏置軌。ADP5600獨特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級故障保護功能結合在一起。本文將借助ADP5600深入探討交錯式反相電荷泵(IICP)的實際例子。我們將ADP5600的電壓紋波和電磁輻射干擾與標準反相電荷泵進行比較，以揭示交錯如何改善低噪聲性能。
2025-04-28
交錯式反相電荷泵 EMI 電壓紋波
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壓力傳感器主要應用場景、分類與技術解析
壓力傳感器作為工業(yè)自動化、汽車電子與醫(yī)療設備的核心元件，其性能直接影響系統安全與效率。本文基于技術原理與市場數據，解析壓力傳感器的分類、規(guī)格要素及頭部廠商布局，并列舉典型行業(yè)客戶案例。
2025-04-27
壓力傳感器
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意法半導體公布2025年第一季度財報
意法半導體 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年3月29日的第一季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。
2025-04-26
意法半導體 財報
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