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基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計
意法半導(dǎo)體（ST）的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導(dǎo)航 Teseo II 芯片
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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無線充電設(shè)計：隨時隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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高速印制電路板的EMC設(shè)計
介紹了電磁兼容技術(shù)在高速印制電路板布局、布線、接地中的應(yīng)用，并結(jié)合實際案例，重點介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時鐘、電源、信號完整性等EMC設(shè)計。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS，具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達(dá)80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率，以實現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能，速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
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Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機CMOS圖像傳感器AR1411HS，具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達(dá)80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率，以實現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能，速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
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基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護(hù)功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
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CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術(shù)
近日，CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應(yīng)用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術(shù)，為低功率移動設(shè)備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創(chuàng)建高分辨率圖像，大大節(jié)省終端設(shè)備的成本。
2013-05-22
CEVA SR技術(shù)
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