-
多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時(shí)是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
-
GPU 的預(yù)測瞬態(tài)仿真分析
如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長，這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
-
提高運(yùn)動效率，助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi)，這意味著，2050年前須將當(dāng)前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢，全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃，這將導(dǎo)致各國GDP大幅下降，多達(dá)33%的人口流離失所，相關(guān)災(zāi)害每年將造成數(shù)萬億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
-
輸入側(cè)／輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下，輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個(gè)百分點(diǎn)來計(jì)算。當(dāng)然，如果有保持時(shí)間的要求，那么需要按照保持時(shí)間的要求重新計(jì)算，二者之中，取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
-
IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個(gè)IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
-
倒計(jì)時(shí)6天｜專業(yè)買家就緒，超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)遇！
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動，助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設(shè)計(jì)&芯片 晶圓制造
-
助力成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，2023中國（重慶）電子信息助力產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日，由中國商務(wù)部、水利部、國務(wù)院國資委、中國僑聯(lián)、中國貿(mào)促會、重慶市人民政府共同主辦，重慶市商務(wù)委員會承辦的第五屆中國西部國際投資貿(mào)易洽談會（簡稱西洽會）將在重慶國際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈 一帶一路
-
微容科技：MLCC市場回暖，高容與車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)銷量快速爬坡
近段時(shí)間以來，MLCC市場持續(xù)回暖，下游需求不斷拉升，行業(yè)景氣度也不斷提升。年內(nèi)以來，MLCC交期筑底，常規(guī)尺寸價(jià)格逐漸維穩(wěn)，高容、高壓料號也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規(guī)產(chǎn)品
-
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動器市場
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么，這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢？它是固態(tài)硅驅(qū)動器。該驅(qū)動器不是平面驅(qū)動器，也絕對不是動態(tài)驅(qū)動器。而是一個(gè)即將面世的全新產(chǎn)品，并且可能會比人們的預(yù)想更快地得到大規(guī)模應(yīng)用。
2023-05-10
xMEMS 固態(tài)硅驅(qū)動器
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術(shù)深度剖析與市場格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
