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第21屆深圳國際小電機(jī)磁性材料展完美收官，明年再見！
5月10-12日，為期三天的第 21屆深圳國際小電機(jī)及電機(jī)工業(yè)、磁性材料展覽會(huì)圓滿落幕！深圳國際小電機(jī)磁性材料展由廣東智展展覽有限公司于2003年創(chuàng)辦，并榮獲國家精密微特電機(jī)工程技術(shù)研究中心的大力支持，全面參與主辦展會(huì)及同期活動(dòng)。
2023-05-17
電機(jī)工業(yè)
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淺析直接數(shù)字頻率合成技術(shù)
直接數(shù)字頻率合成技術(shù) (Direct Digital Synthesis)，簡稱 DDS，它是一種基于數(shù)字電子電路的頻率合成技術(shù)，用于產(chǎn)生周期性波形，通常應(yīng)用在一些頻率激勵(lì) / 波形發(fā)生、頻率相位調(diào)諧和調(diào)制、低功耗 RF 通信系統(tǒng)、液體和氣體測量；還有接近度、運(yùn)動(dòng)和缺陷檢測等傳感器場合也可以找到 DDS 的身影?？傮w而...
2023-05-16
DDS ADI
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如何采用帶專用CNN加速器的AI微控制器實(shí)現(xiàn)CNN的硬件轉(zhuǎn)換
本文重點(diǎn)解釋如何使用硬件轉(zhuǎn)換卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)，并特別介紹使用帶CNN硬件加速器的人工智能(AI)微控制器在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用所帶來的好處。
2023-05-15
專用CNN加速器 AI微控制器 CNN
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終結(jié)智能家居“碎片化”時(shí)代的，為什么是 Matter？
作為一種應(yīng)用層規(guī)范，Matter 源于 2019 年底發(fā)布的 IP 互聯(lián)家庭項(xiàng)目（Project Connected Home over IP，簡稱 CHIP），是為智能家居市場引入互操作性的最新嘗試，目標(biāo)是讓用戶購買兩臺 Matter 認(rèn)證設(shè)備時(shí)這兩臺設(shè)備能相互聯(lián)通配合。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)后，消費(fèi)者便能放心地購買不同生產(chǎn)廠商的智能家居設(shè)備...
2023-05-15
智能家居 Matter Qorvo
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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時(shí)是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
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GPU 的預(yù)測瞬態(tài)仿真分析
如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長，這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
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提高運(yùn)動(dòng)效率，助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi)，這意味著，2050年前須將當(dāng)前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢，全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃，這將導(dǎo)致各國GDP大幅下降，多達(dá)33%的人口流離失所，相關(guān)災(zāi)害每年將造成數(shù)萬億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
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輸入側(cè)／輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下，輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個(gè)百分點(diǎn)來計(jì)算。當(dāng)然，如果有保持時(shí)間的要求，那么需要按照保持時(shí)間的要求重新計(jì)算，二者之中，取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
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IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
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