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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場(chǎng)，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場(chǎng)大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)...
2010-07-29
晶圓 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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多晶硅市場(chǎng)需求旺盛 半年進(jìn)口量近2萬噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬噸。
2010-07-29
多晶硅 進(jìn)口量 海關(guān)
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源參考設(shè)計(jì)
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對(duì)用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
Vishay 薄膜貼片電阻
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴(kuò)產(chǎn)抓商機(jī)
隨著市場(chǎng)景氣程度的恢復(fù)，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機(jī)的熱賣讓智能手機(jī)和3G手機(jī)出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過后迎來了強(qiáng)勢(shì)反彈的機(jī)會(huì)。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場(chǎng)將由2008年的39億美元增...
2010-07-28
ANADIGICS GaAs 功率放大器
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免維護(hù)鉛酸電池智能快速充電系統(tǒng)
本文簡述了快速充電的機(jī)理和實(shí)施的辦法，并研制了一種利用利用單片機(jī)為核心，集測(cè)量與控制為一體的，實(shí)用的智能化快速充電系統(tǒng)
2010-07-28
鉛酸電池 智能快速充電 電壓檢測(cè)
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集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
集成芯片是相對(duì)于分立電路而言的，就是把整個(gè)電路的各個(gè)元件以及相互之間的聯(lián)接同時(shí)制造在一塊半導(dǎo)體芯片上，組成一個(gè)不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
2010-07-28
電磁感應(yīng)燈 無極燈 芯片
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