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技術文章

【測試案例分享】鎖定低頻噪聲，發(fā)現(xiàn)交流耦合與直流抑制在測量中的奧秘

涉及直流電源軌的噪聲和/或紋波時，一種非常普遍的做法是，使用交流耦合示波器輸入或使用具有直流抑制功能的探頭。當直流偏移不足時，用戶通常會選擇使用交流耦合或直流抑制設置。我們發(fā)現(xiàn)，由于關注清潔電源，用戶比以往任何時候都更有興趣了解其電源的電壓和噪聲特性。

2024-08-05

測量交流耦合直流抑制

以高性能圖像傳感器加速機器視覺應用落地

為了能推進實時決策、提高生產(chǎn)效率和自動化水平，各行各業(yè)都越來越關注裝備計算機視覺設備、嵌入式軟件、先進傳感器和機器人的智能工廠，從而提振了機器視覺市場。在工業(yè)領域，機器視覺用于電子元件分析、特征識別、物體和圖案識別及材料檢驗，可以幫助不同過程實現(xiàn)自動化，通過圖像處理發(fā)現(xiàn)故障。...

2024-08-05

圖像傳感器加速機器視覺應用

如何利用低功耗設計技術實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？

如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節(jié)點和獨特的架構，以實現(xiàn)整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。

2024-08-02

低功耗設計技術集成電路 VLSI 電源完整性

半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...

2024-08-02

半導體后端工藝半導體封裝

第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史

三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。

2024-08-02

三菱電機 SiC器件

碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關鍵技術

毋庸置疑，從社會發(fā)展的角度，我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術的轉(zhuǎn)變也帶來了一系列技術挑戰(zhàn)。無論是生產(chǎn)要跟上快速擴張的市場步伐，還是新解決...

2024-08-02

碳化硅半導體電動汽車光伏逆變器

WT BMS 電池管理系統(tǒng)解決方案

BMS電池管理系統(tǒng)，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態(tài)參數(shù)，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數(shù)據(jù)進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進行實時通信。

2024-08-02

BMS 電池管理系統(tǒng)

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WT BMS 電池管理系統(tǒng)解決方案

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