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硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)...
2020-01-13
硅 3D 集成技術(shù) 圖像傳感器
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IoTF 2020第六屆中國廈門國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
中國廈門國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：IoTF廈門國際物博會(huì)）于2014年在中國?廈門創(chuàng)辦。在福建省工信廳、廈門市工信局的指導(dǎo)下，以及在各主辦、承辦單位及兩岸三地30個(gè)?。ㄊ校┪锫?lián)網(wǎng)行業(yè)社團(tuán)組織的共同努力，IoTF廈門國際物博會(huì)吸引了華為、阿里、騰訊、小米、高新興、紫光、亞馬遜、微軟、電信、移動(dòng)、...
2020-01-13
IoTF 物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
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同步關(guān)鍵的分布式系統(tǒng)時(shí)，新型Σ-Δ ADC架構(gòu)可避免中斷的數(shù)據(jù)流
本文介紹了基于SAR ADC的系統(tǒng)和基于sigma-delta (∑-Δ) ADC的分布式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)同步的傳統(tǒng)方法，且探討了這兩種架構(gòu)之間的區(qū)別。我們還將討論同步多個(gè)Σ-Δ ADC時(shí)遇到的典型不便。最后，提出一種基于AD7770采樣速率轉(zhuǎn)換器(SRC)的創(chuàng)新同步方法，該方法顯示如何在不中斷數(shù)據(jù)流的情況下，在基于Σ-Δ ADC的...
2020-01-13
數(shù)據(jù)采集 Σ-Δ ADC
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一文了解IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)！（附圖剖析開關(guān)電源IC）
作為一名電源研發(fā)工程師，自然經(jīng)常與各種芯片打交道，可能有的工程師對(duì)芯片的內(nèi)部并不是很了解，不少同學(xué)在應(yīng)用新的芯片時(shí)直接翻到Datasheet的應(yīng)用頁面，按照推薦設(shè)計(jì)搭建外圍完事。
2020-01-13
IC 開關(guān)電源IC
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1600萬色LED如何驅(qū)動(dòng)？
發(fā)光二極管 (LED) 是一種簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì)的狀態(tài)信息顯示方法。但是，對(duì)于某些項(xiàng)目而言，一個(gè)單色LED可能不夠。而由于空間、成本或功耗限制，多個(gè)LED又可能不太現(xiàn)實(shí)。針對(duì)這些情況，多色LED提供了一種有效的解決方案，前提是這種LED能與微控制器正確連接。
2020-01-13
LED 驅(qū)動(dòng) 微控制器
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在熱插拔板載電源設(shè)計(jì)規(guī)范中，原來還要考慮電源、電容電感等因素
熱拔插系統(tǒng)必須使用電源緩啟動(dòng)設(shè)計(jì)，熱拔插系統(tǒng)在單板插入瞬間，單板上的電容開始充電。因?yàn)殡娙輧啥说碾妷翰荒芡蛔?，?huì)導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的電壓瞬間跌落。同時(shí)因?yàn)殡娫醋杩购艿?，充電電流?huì)非常大，快速的充電會(huì)對(duì)系統(tǒng)中的電容產(chǎn)生沖擊，易導(dǎo)致鉭電容失效。
2020-01-13
熱插拔板載電源 電源 電容 電感
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別糾結(jié)了，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)換器這么選就對(duì)了！
工業(yè)過程控制、便攜式醫(yī)療設(shè)備和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備中使用的多路復(fù)用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)需要更高的通道密度。在這些系統(tǒng)中，用戶希望測(cè)量多個(gè)傳感器和監(jiān)控器信號(hào)，并將很多輸入通道掃描至單個(gè)ADC或多個(gè)ADC中。
2020-01-13
數(shù)據(jù)采集 轉(zhuǎn)換器 工業(yè)控制 醫(yī)療設(shè)備
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