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大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對(duì)世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯...
2024-10-29
大聯(lián)大世平集團(tuán) 監(jiān)控系統(tǒng) 金輯獎(jiǎng)
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴(kuò)大，將會(huì)有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)。客戶的開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在ST最新的產(chǎn)品上開發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁...
2024-10-29
X-CUBE-STL STM32 微控制器
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觸摸式OLED顯示屏有望重新定義汽車用戶界面
車載顯示屏的尺寸和數(shù)量是新車買家在評(píng)判汽車技術(shù)含量和創(chuàng)新水平時(shí)首要考慮的指標(biāo)之一。車載顯示屏的尺寸正逐漸成為促成購買決策的新動(dòng)力。無論是燃油車、電動(dòng)車還是油電混動(dòng)車，車載顯示屏的尺寸往往都會(huì)影響人們對(duì)于汽車性能的感知。
2024-10-29
觸摸式 OLED 顯示屏 汽車用戶界面
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揭秘電動(dòng)汽車中直流鏈路電容器的奧秘（上）
直流鏈路電容器在功率轉(zhuǎn)換器中扮演著中間緩沖器的角色，連接著輸入源與輸出負(fù)載，適應(yīng)不同的瞬時(shí)功率、電壓和頻率。在電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域，它們不僅有效抵消逆變器、電機(jī)控制器及電池系統(tǒng)中電感的影響，還充當(dāng)濾波器，為電動(dòng)汽車子系統(tǒng)提供保護(hù)，抵御電壓尖峰、浪涌及電磁干擾（EMI）的侵害。
2024-10-29
電動(dòng)汽車 直流鏈路 電容器
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專...
2024-10-28
TekHSI 高速接口 波形數(shù)據(jù) 遠(yuǎn)程傳輸
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打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì)：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024 。
2024-10-28
意法半導(dǎo)體 工業(yè)峰會(huì)
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第104屆中國電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展
半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái)，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應(yīng)用...
2024-10-28
第104屆中國電子展 半導(dǎo)體設(shè)備 核心零部件
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