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現(xiàn)可從Mouser訂購Honeywell’s Zephyr? 空氣流量傳感器
Mouser Electronics近日宣布，Mouser開始供貨Honeywell Zephyr? HAV系列高精度數(shù)字式空氣流量傳感器，該系列產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)最精確的空氣流量測量數(shù)據(jù)——誤差在2.5%以內(nèi)。
2010-07-12
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針對千兆以太網(wǎng)進(jìn)行優(yōu)化的XpressO振蕩器
FOX Electronics 最近推出了新系列 XpressO 振蕩器，明確用于滿足千兆以太網(wǎng)與10GbE 應(yīng)用的需求。
2010-07-12
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CMIC:2013年便攜式燃料電池市場達(dá)250億美元
燃料電池已經(jīng)在航空航天領(lǐng)域以及軍事領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，現(xiàn)在世界各國正在加速其在民用領(lǐng)域的商業(yè)開發(fā)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，燃料電池在電源、電力驅(qū)動、發(fā)電等領(lǐng)域內(nèi)都有明顯的優(yōu)點，具有廣泛的應(yīng)用前景。然而我國目前在燃料電池技術(shù)總體水平上與國際先進(jìn)水平還有很大差距，要想迎頭趕上，必須找到適合本國國情的最佳切人點，即從經(jīng)濟(jì)、能效性和環(huán)境（即3E）性能方面都是最合理的燃料鏈。
2010-07-12
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液晶電視需求優(yōu)TAC薄膜新廠已正式竣工進(jìn)行投產(chǎn)
該座第7工廠位于神戶市，總投資額約180億日圓，除可生產(chǎn)寬度大于2米的TAC薄膜之外，亦將生產(chǎn)可增廣視角的VA-TAC膜(視角擴張膜)，總年產(chǎn)量約為5,000萬平方公尺；合并Konica Minolta原有的6座工廠產(chǎn)能(約2.2億平方公尺)計算，則Konica Minolta TAC薄膜年產(chǎn)能將達(dá)2.7億平方公尺。
2010-07-08
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VISHAY推出0603尺寸的薄膜平坦片狀保險絲
TFU 0603薄膜扁平片狀保險絲采用1.55 mm x 0.85 mm x 0.45 mm片狀尺寸，額定電壓為32V，提供高達(dá)4A的電流以及35A的斷流容量。該保險絲為移動消費電子產(chǎn)品中的dc/dc轉(zhuǎn)換器，電池充電器和低壓電源提供二級過流保護(hù)，器件符合關(guān)于有害物質(zhì)的法律條令的CEFIC-EECA-EICTA清單。器件數(shù)量超過500萬的價格為$15/1000件。VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC., Malvern, PA. (619) 336-0860.
2010-07-08
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基于CAN總線的溫度檢測設(shè)計
本文介紹了一種應(yīng)用LM35溫度傳感器和PICMicro的溫度檢測節(jié)點的設(shè)計方案，用于檢測在模擬汽車電子點火的過程中，電子點火模塊的核心模塊溫度和環(huán)境溫度，將闡明模塊結(jié)構(gòu)、工作原理及采樣值量化的方法。
2010-07-08
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恩智浦新增高性能射頻產(chǎn)品技術(shù)中心落戶上海及波士頓近郊
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發(fā)的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市（近波士頓）開設(shè)兩家恩智浦高性能射頻(RF)產(chǎn)品技術(shù)中心。
2010-07-07
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NXP推出FlatPower TVS二極管產(chǎn)品線
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。
2010-07-06
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VLSI提高全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測
VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測，除此之外，由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。
2010-07-06
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市場數(shù)據(jù)分析：6月被動元件交貨期持續(xù)延長
根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司調(diào)查顯示，上月被動元件交貨期平均每45天就延長4%（被動元件交貨期繼續(xù)延長 供應(yīng)鏈持續(xù)緊張），最近一次調(diào)查則顯示，截止6月25日被動元件交貨期和上月相比再次提升2%，平均交貨期為14.8周。下圖為3月至6月25日的被動元件交貨期情況。
2010-07-05
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恩智浦推出業(yè)界最小封裝的600W級別產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品。
2010-07-02
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底板內(nèi)置全固態(tài)電池，瞄準(zhǔn)應(yīng)用于輔助電源
不僅是電容器及IC，就連電池也開始內(nèi)置在印刷底板中。沖Printed Circuits試制出了內(nèi)置薄型全固態(tài)鋰離子充電電池的4層印刷底板，并在2010年6月舉辦的安裝技術(shù)國際展會“JPCA Show 2010”上進(jìn)行了參考展示?！耙验_始與多家設(shè)備廠商討論使用方法，希望最早于2011年啟動業(yè)務(wù)”
2010-07-02
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