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2010年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模202億 增長(zhǎng)31%
2010年中國(guó)3G部署和推廣漸入佳境，用戶規(guī)模及終端出貨量不斷提升，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈迅速整合成型并擴(kuò)大發(fā)展。電信運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、終端/設(shè)備廠商、信息服務(wù)提供商均采取優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)延伸策略試水移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，從終端到應(yīng)用探索傳統(tǒng)業(yè)務(wù)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的深度整合。三網(wǎng)融合的破冰和物聯(lián)網(wǎng)概念的興起進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)備改造和多媒體業(yè)務(wù)通信及運(yùn)營(yíng)，刺激產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)在二級(jí)資本市場(chǎng)受熱捧，本土移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運(yùn)營(yíng)模式受資本市場(chǎng)認(rèn)可。中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在行業(yè)摸索及企業(yè)參與中穩(wěn)步前行。
2011-05-11
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補(bǔ)貼減弱和總量控制方式下的意大利光伏市場(chǎng)
日前，意大利政府的光伏補(bǔ)貼削減計(jì)劃基本確定下來(lái)。據(jù)悉，此次意大利政府發(fā)布的最新太陽(yáng)能法規(guī)草案將為光伏補(bǔ)貼設(shè)限，每年補(bǔ)貼60——70億歐元，該補(bǔ)貼會(huì)一直持續(xù)到2016年年底，預(yù)計(jì)屆時(shí)裝機(jī)容量約為23GW。今年以來(lái)，意大利政府下調(diào)光伏上網(wǎng)電價(jià)補(bǔ)貼的舉動(dòng)受到了世界太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)界的極大關(guān)注。
2011-05-04
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我國(guó)首個(gè)汽車物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在京成立
日前，以福田汽車為主的整車企業(yè)，聯(lián)合我國(guó)北斗衛(wèi)星位置服務(wù)供應(yīng)商、3G無(wú)線通訊供應(yīng)商、網(wǎng)絡(luò)軟件開發(fā)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商等產(chǎn)業(yè)鏈資源，成立了以中國(guó)自主品牌為主的“北京汽車物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”。
2011-04-25
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泰克推出WFM5200和WVR5200波形監(jiān)測(cè)儀
泰克日前宣布，推出緊湊型 WFM5200和 WVR5200 波形監(jiān)測(cè)儀，以滿足視頻內(nèi)容制作、后期制作和廣播應(yīng)用對(duì)于可針對(duì)具體應(yīng)用進(jìn)行定制的經(jīng)濟(jì)型3G-SDI 監(jiān)測(cè)功能的需求。
2011-04-21
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平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 中國(guó)方案商思考差異化生存
iPad的出現(xiàn)，以及全年1600萬(wàn)臺(tái)的銷售奇跡，似乎讓徘徊多年的消費(fèi)電子行業(yè)終于又發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“殺手應(yīng)用”。Wi-Fi或3G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用、Android\Meego的開源，移動(dòng)多媒體終端逐漸進(jìn)入人們的生活；越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容服務(wù)，漸漸使得其成為人手必備品。
2011-04-15
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2010年手機(jī)射頻行業(yè)研究分析
手機(jī)射頻主要包括收發(fā)器(Transceiver)、功率放大（PA）和前端（FEM）。普通手機(jī)的射頻系統(tǒng)相當(dāng)簡(jiǎn)單，一個(gè)收發(fā)器，一個(gè)PA；FEM也可以以集成電路的形式出現(xiàn)也可以以分離元件實(shí)現(xiàn)。多模（Multi-band）手機(jī)則異常復(fù)雜，所有的3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)都是多模手機(jī)，需要對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)波段的射頻接收、發(fā)射與放大。
2011-04-14
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國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品不再“山寨”
平板電腦、裸眼3D播放器、3G車載語(yǔ)音控制娛樂信息系統(tǒng)……在前天落幕的“2011中國(guó)（深圳）消費(fèi)電子展”上，人們領(lǐng)略到了“數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新生活”帶來(lái)的沖擊。記者發(fā)現(xiàn)，平板電腦、3D、智能電視、智能手機(jī)依舊是今年最火熱的時(shí)尚消費(fèi)電子產(chǎn)品，而由于新品層出不窮，降價(jià)是消費(fèi)電子行業(yè)的趨勢(shì)。
2011-04-13
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雙模雙待USB接口數(shù)據(jù)卡的低功耗設(shè)計(jì)
隨著3G 網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署和4G 網(wǎng)絡(luò)的逐步部署, 支持?jǐn)?shù)據(jù)終端的傳輸速率越來(lái)越高, 4G 網(wǎng)絡(luò)下行數(shù)據(jù)速率已經(jīng)高達(dá)150MB / s以上, 因此要求終端芯片處理速率越來(lái)越高同時(shí)數(shù)據(jù)處理速率的提高也增大了終端功耗的壓力, 數(shù)據(jù)卡主要的產(chǎn)品形式的接口為USB 接口, 而USB2 0接口的最大功耗限制在5 V,500mA時(shí), 已難以滿足數(shù)據(jù)卡對(duì)功耗的要求。另外,由于功耗的增大導(dǎo)致發(fā)熱的問題, 嚴(yán)重影響了用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品的使用壽命。因此低功耗設(shè)計(jì)對(duì)于數(shù)據(jù)卡的產(chǎn)品設(shè)計(jì)是必要的。
2011-03-23
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3G智能手機(jī)的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機(jī)的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達(dá)到八千萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)季手機(jī)銷售量的大約19%。現(xiàn)在，無(wú)論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號(hào)的智能手機(jī)搶占市場(chǎng)份額。當(dāng)然，大部分智能手機(jī)有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機(jī)身結(jié)構(gòu)。對(duì)大部分內(nèi)部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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3G智能手機(jī)的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機(jī)的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達(dá)到八千萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)季手機(jī)銷售量的大約19%。現(xiàn)在，無(wú)論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號(hào)的智能手機(jī)搶占市場(chǎng)份額。當(dāng)然，大部分智能手機(jī)有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機(jī)身結(jié)構(gòu)。對(duì)大部分內(nèi)部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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手機(jī)用FPC多層板
隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。
2011-03-18
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CMOS攝像模組市場(chǎng)分析與2011展望
最新研究報(bào)告指出，2010年CMOS攝像模組產(chǎn)值相較2009年大幅度增加，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自三方面。一是手機(jī)攝像像素值大幅度增加，200萬(wàn)像素成為主流；預(yù)計(jì)2011年，300萬(wàn)像素將成為主流；預(yù)計(jì)2013年，500萬(wàn)像素將成為主流。二是智能手機(jī)出貨量大幅度增加，智能手機(jī)的照相像素普遍高于普通手機(jī)，平均像素超過300萬(wàn)像素。三是3G網(wǎng)絡(luò)的全面推廣使得視頻通話成為可能，雙攝像頭手機(jī)大量上市。
2011-03-14
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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