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智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設計
本系統(tǒng)由四個分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機集中控制與信息反饋平臺系統(tǒng)。
2012-11-21
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
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汽車LED照明驅(qū)動設計的挑戰(zhàn)和解決之道
汽車環(huán)境為LED帶來了巨大的挑戰(zhàn)，LED必須能提供穩(wěn)定的光輸出，即使大燈周圍的電氣條件和散熱條件不斷變化，燈光的通量和色點也必須保持恒定。本文提出一種完全集成、靈活的汽車LED驅(qū)動設計，不但能滿足汽車外部照明應用的各種要求，同時還能克服現(xiàn)有電子器件設計存在的諸多不足…
2012-11-21
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安全可靠的光纖LED驅(qū)動電路設計
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長距離設備之間由于地電位不同引起的問題。同時設計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動電 路。
2012-11-21
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
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開發(fā)高亮度LED照明應用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?
因為觀察全球19％電能耗用都是用于照明應用中，若可在日常照明導入節(jié)能燈具，對于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國政府為了打造更環(huán)保的國家形象，也積極透過政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導朝照明節(jié)能化應用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設計來取代傳統(tǒng)光源，進行日常照明應用，也成為照明產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。
2012-11-20
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哪些因素會影響LED品質(zhì)？
區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
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COB封裝pk傳統(tǒng)SMD封裝哪個更具優(yōu)勢？
固態(tài)照明不斷進步，COB優(yōu)勢逐漸凸顯，本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢，低熱阻優(yōu)勢，光品質(zhì)優(yōu)勢，應用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發(fā)展中的主導地位。
2012-11-15
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運用了低ESR的雙電層電容器的LED燈泡的應用
近年來由于對LED的性能發(fā)展和節(jié)能的日益關注，LED被用于照明、超薄電視機的背光等等各種各樣的用途，今后更有望作為各種設備的光源而被廣泛應用。其中高亮度LED可用作為相機攝影用的光源。如今，像智能手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機等便攜式設備中都安裝了高亮度的攝影用光源LED，作為動畫攝影時的火炬之光以及靜止攝影時的閃光被使用。由于LED今后性能的不斷提高，可能會被更廣泛的用于拍攝場景。
2012-11-15
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手機屏幕背光的EMI解決
許多手機采用白光LED作為顯示屏幕的背光元件，相應的白光LED驅(qū)動器就成為一顆在手機設計中不可或缺的IC。白光LED驅(qū)動器采用開關電源拓撲結(jié)構(gòu)，如電感式升壓轉(zhuǎn)換器。本文以德州儀器的TPS61161升壓轉(zhuǎn)換器為例，介紹一些手機屏幕背光的EMI解決。
2012-11-15
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如何對LED驅(qū)動電流進行嚴格控制
當關心輸出光品質(zhì)時，對LED驅(qū)動電流的控制將會成為影響LED電源成本的重要因素。為了使用于LED供電電源設計的每分錢都充分發(fā)揮作用，我們在本文中提出了一個最佳方案——封閉實際光輸出的控制回路。
2012-11-14
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深圳國際LED展覽會2013年7月盛大開幕
2013深圳國際LED展覽會是由深圳市經(jīng)濟貿(mào)易和信息化委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、廣東省半導體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心、廣東省半導體光源產(chǎn)業(yè)協(xié)會、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會和深圳市新光源國際會展服務有限公司聯(lián)合舉辦的專業(yè)性國際展覽。本屆展覽會將匯集國內(nèi)外知名LED企業(yè)與高質(zhì)量買家共聚一堂，為優(yōu)秀廠家和采購商搭建一站式交流與采購平臺。
2012-11-14
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