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LED產(chǎn)品質(zhì)量分析淺析
用于普通照明的LED，更注重光通量、光束的空間分布、顏色、顯色特性等參數(shù)，而生物應(yīng)用的LED，則更關(guān)心生物有效輻射功率、有效輻射照度等參數(shù)。此外，發(fā)光二極管既是一種光源，又是一種功率型的半導(dǎo)體器件，因此有關(guān)它的質(zhì)量必須從光學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)等諸多方面進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。本文描述從目前LED產(chǎn)品的...
2008-10-31
LED 性能 參數(shù)
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VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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什么使連接器市場需求大增
2007年3G開始進(jìn)入人們的視線，從而引發(fā)了一次連接器的大變革，“高溫”之下的手機(jī)連接器市場已經(jīng)出現(xiàn)飽和，利潤逐漸降低，不少大連接器廠商及經(jīng)銷商開始把目光集中在汽車行業(yè)，而迅速升溫的汽車行業(yè)，能使連接器行業(yè)達(dá)到新的頂峰呢？
2008-10-30
汽車連接器 手機(jī)連接器
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基于LLC的半橋零電壓開關(guān)諧振變換器
講述了LLC諧振電路的工作原理和特點(diǎn)及其與其它一些諧振電路的比較，并且用Matlab對(duì)LLC諧振進(jìn)行了建模和仿真，分析了其工作區(qū)域。在此基礎(chǔ)上，用Philips公司的零電壓諧振控制器TEA1610構(gòu)建了一個(gè)200W的全諧振變換器。
2008-10-30
全諧振變換器 LLC 半橋 TEA1610
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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