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第102屆中國電子展—眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費(fèi)電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設(shè)備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢
“我們格康電子是做板對板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領(lǐng)域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，最早是從工業(yè)領(lǐng)域起步，現(xiàn)在逐漸擴(kuò)展到汽車、通信等多個(gè)領(lǐng)域?！备窨惦娮涌萍加邢薰?以下簡稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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模擬開關(guān)用途和基本操作
本應(yīng)用筆記描述了傳輸門的用途和基本操作。本文解釋了如何使用傳輸門以的電路板面積投資來快速隔離多個(gè)信號，并且這些關(guān)鍵信號的特性下降可以忽略不計(jì)。DS3690 是示例設(shè)備。
2023-09-20
模擬開關(guān)
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如何驗(yàn)證高壓放大器的性能好壞呢
驗(yàn)證高壓放大器的性能好壞，就需要考慮一系列關(guān)鍵指標(biāo)和測試方法。這些指標(biāo)包括頻率響應(yīng)、增益、失真、輸出功率、噪聲以及穩(wěn)定性等，使我們能夠全面評估放大器的性能和質(zhì)量。下面西安安泰電子將介紹如何驗(yàn)證高壓放大器的性能，并針對不同指標(biāo)提供相關(guān)的測試方法。
2023-09-20
高壓放大器
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用基于IP的通用協(xié)議實(shí)現(xiàn)智能家居物聯(lián)網(wǎng)通信大一統(tǒng)
Matter 1.0規(guī)范是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接領(lǐng)域數(shù)百個(gè)關(guān)鍵利益相關(guān)者之間大規(guī)模行業(yè)協(xié)作的成果。連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）最近發(fā)布了這項(xiàng)旨在開啟物聯(lián)網(wǎng)連接新時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證計(jì)劃，這會影響從硅到銷售點(diǎn)的整個(gè)垂直智能家居物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Matter 1.0的目的是提供一個(gè)基于IP的單一協(xié)議，能夠統(tǒng)一全球智能家居物聯(lián)...
2023-09-20
IP 通用協(xié)議 智能家居 物聯(lián)網(wǎng)通信
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汽車以太網(wǎng)一致性之 MDI 模式轉(zhuǎn)換損耗測試
隨著汽車安全性和娛樂性的要求不斷提高，車載網(wǎng)絡(luò) (IVN) 的數(shù)據(jù)速率要求也在不斷提高。高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)等系統(tǒng)變得越來越快，越來越復(fù)雜。制造商正在轉(zhuǎn)向車載網(wǎng)絡(luò)的研究，用以支持 ADAS 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)中設(shè)備的數(shù)據(jù)速率傳輸。為了保障汽車以太網(wǎng)環(huán)境下，設(shè)備能夠...
2023-09-20
汽車 以太網(wǎng) MDI 模式轉(zhuǎn)換 損耗測試
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如何有效利用氮化鎵提高晶體管的應(yīng)用？
如今，越來越多的設(shè)計(jì)人員在各種應(yīng)用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 電源。氮化鎵很重要，因?yàn)樗兄谔岣吖β示w管的效率，從而減小電源的尺寸并降低工作溫度。
2023-09-20
氮化鎵 晶體管
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度
繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。
2023-09-20
P7芯片 PrimePACK 功率密度
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