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使用 PLECSPIL 開發(fā)嵌入式控件
MCU 在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用。人們不斷追求使電源轉(zhuǎn)換器更高效、更緊湊、更智能、更便宜,這就需要使用只能以數(shù)字方式執(zhí)行的高度復(fù)雜的控制和信號處理算法。MCU 通??梢匀〈鄠€(gè)分立元件,在某些情況下甚至可以消除對某些傳感器的需求。專用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的 MCU 的價(jià)格已經(jīng)下降到即使...
2024-09-17
PLECSPIL 嵌入式控件
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復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
先進(jìn)的印刷電路板(PCB)非常復(fù)雜,以至于OEM(原始設(shè)備制造商)經(jīng)常會(huì)撓頭,懷疑他們的PCB組裝是否走對了路。特定的電路板應(yīng)用面臨著許多挑戰(zhàn),但并非所有組裝廠都具備處理一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的能力,那就是射頻(RF)PCB。
2024-09-17
RF PCB焊接
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“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線
今天,我們將介紹英特爾的兩項(xiàng)突破性技術(shù):RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點(diǎn),也將用于Intel 18A。
2024-09-16
晶體管
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MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
本文將詳細(xì)討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口,簡介它們的獨(dú)特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)。工程師具體選擇哪一種,將取決于對兩種技術(shù)的研究,并要了解哪種協(xié)議對于特定應(yīng)用更適合。
2024-09-15
MEMS 麥克風(fēng) PDM I2S 數(shù)字輸出接口
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基于大數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)的穿戴式運(yùn)動(dòng)心率算法
在數(shù)字化與智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,智能手表、智能戒指等穿戴式設(shè)備已悄然改變我們的日常生活,尤其在健康管理和運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)優(yōu)化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設(shè)備,監(jiān)測運(yùn)動(dòng)心率成為提升個(gè)人健身和運(yùn)動(dòng)性能的關(guān)鍵手段。
2024-09-15
大數(shù)據(jù) 穿戴式 運(yùn)動(dòng)心率算法
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第5講:SiC的晶體缺陷
SiC晶體中存在各種缺陷,對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長機(jī)制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶體缺陷
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如何正確使用二極管
二極管和晶體管都是如此,它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個(gè)可能對控制工程師很重要的例子:硅二極管和 LED。
2024-09-12
二極管
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半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇(完結(jié)篇):半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)
本系列文章詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體后端工藝,涵蓋了從不同類型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個(gè)方面。作為本系列的收篇之作,本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外,還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性,及機(jī)械可靠性等評估...
2024-09-12
半導(dǎo)體 后端工藝 封裝
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為什么存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能對AI工作負(fù)載至關(guān)重要?
數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線,而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、訪問與管理策略對企業(yè)的生產(chǎn)力、盈利能力以及競爭力會(huì)產(chǎn)生顯著影響。隨著人工智能(AI)的興起,各行各業(yè)都在經(jīng)歷變革,企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來加速創(chuàng)新和增長。然而,AI訓(xùn)練和推理對數(shù)據(jù)管理和存儲(chǔ)提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn),因?yàn)樗鼈冃枰幚睚嫶蟮臄?shù)...
2024-09-11
存儲(chǔ)系統(tǒng) AI 工作負(fù)載
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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