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CAN總線與USB的轉(zhuǎn)接技術(shù)
本文介紹的USB-CAN轉(zhuǎn)接系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)。它能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，從而為CAN總線和PC機(jī)的連接提供了一個(gè)方便實(shí)用的USB接口。
2010-07-30
CAN總線 USB 轉(zhuǎn)接技術(shù)
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集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
集成芯片是相對(duì)于分立電路而言的，就是把整個(gè)電路的各個(gè)元件以及相互之間的聯(lián)接同時(shí)制造在一塊半導(dǎo)體芯片上，組成一個(gè)不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
2010-07-28
電磁感應(yīng)燈 無極燈 芯片
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MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
人們對(duì)移動(dòng)通信空口帶寬的需求不斷增加，為此，LTE選擇了MIMO等技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高帶寬的目標(biāo)。本文介紹了MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
2010-07-27
MIMO技術(shù) 3G 復(fù)用
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USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)
本文簡要介紹USB接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計(jì)帶DMA工作模式的可供視頻信號(hào)傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過程。
2010-07-26
USB3.0 接口技術(shù) 電路設(shè)計(jì)
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功率模塊的燒結(jié)技術(shù)
過去幾年，一直在對(duì)燒結(jié)技術(shù)的工業(yè)化進(jìn)行研究。已經(jīng)開發(fā)出的獨(dú)立燒結(jié)粘貼層，是如今賽米控所認(rèn)可和實(shí)現(xiàn)的燒結(jié)粘貼層的基礎(chǔ)。此外，已經(jīng)開發(fā)生產(chǎn)出燒結(jié)工程工具來制造5“×7“的多芯片DCB。燒結(jié)壓機(jī)被設(shè)計(jì)用來根據(jù)加工行為處理壓力負(fù)荷。加工過程還在不斷改善。本文講述功率模塊的燒結(jié)技術(shù)
2010-07-22
功率模塊 燒結(jié)技術(shù) 芯片 基板
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新型電子與熒光燈鎮(zhèn)流器
目前隨著能源問題日益嚴(yán)重，調(diào)光技術(shù)在照明的應(yīng)用中得到了越來越廣泛的關(guān)注。本文對(duì)新型電子與熒光燈鎮(zhèn)流器控制技術(shù)與應(yīng)用作說明，并對(duì)CCFL控制器在為LCD電視背光照明提供光源中的應(yīng)用作分析。
2010-07-20
照明系統(tǒng) 調(diào)光控制微控制器 LCD電視背光
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恩智浦助推Toppan Forms公司開發(fā)聯(lián)想ThinkPad筆記本專用NFC模塊
Toppan Forms公司宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號(hào)分別為T410、T510和W510。
2010-07-20
恩智浦 Toppan Forms 聯(lián)想ThinkPad NFC
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AQF100系列：ARCH 推出支持全范圍電壓輸入的節(jié)能電源用于工控設(shè)備
為滿足高端工控設(shè)備、工業(yè)儀器儀表、通訊設(shè)備生產(chǎn)商日益增長的高功率密度和節(jié)能高效的需求，翊嘉電子（ARCH）日前推出支持全范圍電壓輸入的 AQF100系列節(jié)能電源，四種不同輸出電壓可供選擇，效率高達(dá)93%。該系列產(chǎn)品外形小巧，103.9 x 52.1 x 25.0 mm的尺寸節(jié)省設(shè)備內(nèi)電源板載面積，提供標(biāo)準(zhǔn)端子臺(tái)...
2010-07-13
ARCH AQF100 節(jié)能電源
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為低功耗應(yīng)用選擇正確的μC外圍器件
設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的μC特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題：是否能夠重新充電？尺寸能夠做到多?。康湫偷墓ぷ鲿r(shí)間是多少？速度必須多快？要連接哪種類型的外圍器件？這么多的問題，看本文為你一一詳解。
2010-07-13
低功耗 μC外圍器件 處理器
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