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TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
TH4 Vishay 鉭電容器 電容器 電容
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ML7xx42/PD8xx24：三菱電機發(fā)售對稱型10G-EPON用光發(fā)射與接收器件
三菱電機株式會社于11月30日開始同步發(fā)售光發(fā)射器件DFB-LD※3“ML7xx42系列”和光接收器件APD※4“PD8xx24系列”。本次推出的系列產(chǎn)品是可應(yīng)用于新一代FTTH服務(wù)※1“10G-EPON※2”的光發(fā)射與接收器件。
2011-12-05
ML7xx42 PD8xx24 三菱電機 10G-EPON 光發(fā)射 光接收
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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產(chǎn)品的國際領(lǐng)先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業(yè)界領(lǐng)先的連接產(chǎn)...
2011-12-02
TE Connectivity Deutsch 互連技術(shù) 連接器
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CIM-J38N：三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機等數(shù)字移動終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
CIM-J38N 三美電機 MicroSD卡 連接器
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高頻大電流電感器的制作和性能測試
電感作為儲能和濾波元件，在電子設(shè)備中被廣泛使用，隨著科學技術(shù)的發(fā)展，電感器越來越趨于小型化，體積重量要求越來越嚴格，尤其在航空航天電子設(shè)備中大量高頻大電流濾波電感，由于其電流大，安匝數(shù)高，且要求小體積，采用傳統(tǒng)的開氣隙方法，無法滿足設(shè)計要求。本文將介紹一種新型的高頻大電流小體...
2011-11-30
電感 電感器
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滿足智能手機應(yīng)用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應(yīng)的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
智能手機 安森美 音頻 放大器
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平板裝置開打價格大戰(zhàn)
據(jù)市場研究機構(gòu) DIGITIMES Research 追蹤各品牌與不同機種平板裝置 (Tablet)的 2011年11月價格走勢，發(fā)現(xiàn) Kindle Fire 威力持續(xù)發(fā)酵，不僅邦諾(Barbes & Noble)以199美元Nook Color應(yīng)戰(zhàn)，RIM與聯(lián)想(Lenovo)的 PlayBook 及 IdeaPad A1 亦走到199美元價位。
2011-11-29
平板裝置 平板電腦 Tablet
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電容降壓型直流穩(wěn)壓電路設(shè)計
本文介紹一種新穎的電容降壓型直流穩(wěn)壓電路，電路不含變壓器，只由幾個簡單的電子元件組成。輸出DC電壓可在很寬的范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)，只需要改變基準電壓元件。這種電路無電源變壓器，結(jié)構(gòu)非常簡單，具有體積小、重量輕、成本低廉、動態(tài)響應(yīng)快、穩(wěn)定可靠、高效等特點。
2011-11-25
電容降壓 直流穩(wěn)定壓電路 電容 降壓 開關(guān)電源
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聚焦高速USB3.0存儲端設(shè)計
USB接口原本就是目前世界上應(yīng)用最廣泛的接口，以及人們對于10倍速傳輸速率的需求，造就了近一年來備受矚目的焦點技術(shù)之一“超高速USB 3.0”。
2011-11-24
USB3.0 存儲端
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