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IBM 謝東：科技創(chuàng)新, 是高質量發(fā)展的引擎
4月18日，第九屆中國廣州國際投資年會暨福布斯中國創(chuàng)投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區(qū)首席技術官謝東應邀出席，圍繞“科技創(chuàng)新是高質量發(fā)展的引擎”主題發(fā)表演講。謝東表示，人工智能已經進入基礎大模型時代，它的生產力價值，體現在與行業(yè)應用的垂直整合。未來，以 AI 為代表的信息技術，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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LoRa與短距離、長距離無線技術對比
LoRa既屬于短距離物聯網通信技術，又屬于長距離物聯網通信技術。本小節(jié)通過對比的方式，從短距離與長距離的視角分析LoRa的特點。
2023-06-15
LoRa 無線技術
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反極性Buck-Boost的CCM模式和DCM模式
反極性Buck-Boost 變換器主電路的元件由開關管，二極管，電感，電容等構成。輸出電壓的極性與輸入電壓相反。Buck-Boost 變換器也有電感電流連續(xù)和斷續(xù)兩種工作方式。
2023-06-14
反極性Buck-Boost CCM模式 DCM模式
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卷積神經網絡的硬件轉換：什么是機器學習？——第三部分
AI應用通常需要消耗大量能源，并以服務器農場或昂貴的現場可編程門陣列(FPGA)為載體。AI應用的挑戰(zhàn)在于提高計算能力的同時保持較低的功耗和成本。當前，強大的智能邊緣計算正在使AI應用發(fā)生巨大轉變。與傳統(tǒng)的基于固件的AI計算相比，以基于硬件的卷積神經網絡加速器為載體的智能邊緣AI計算具備驚人...
2023-06-14
卷積神經網絡 硬件轉換 機器學習
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蘇州慧捷自動化科技有限公司參展西部電博會
2023年7月13-15日，一年一度的西部電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動化科技有限公司將攜創(chuàng)新產品和技術亮相本屆博覽會，展位號：4C105，歡迎業(yè)界同仁參觀、交流。
2023-06-13
展會 自動化 半導體
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2023 SiFive RISC-V中國技術論壇即將盛大開幕，北上深再掀開源風暴
指令精簡、模塊化、可擴展……已于2022年利用7年時間達成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢，一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領導廠商，SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計算新范式的“鏈主”效應，致力于將RISC-V的無限潛力引領至高性能處理器與高算力場景應用中。
2023-06-13
SiFive RISC-V 開源
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英特爾Christine Boles：新一代英特爾至強和酷睿處理器如何賦能智能制造
推進當今制造業(yè)和工業(yè)部門正在進行的數字化轉型需要應用前所未有的創(chuàng)新技術。除了自動化或監(jiān)測操作之外，越來越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動態(tài)工作負載。
2023-06-13
英特爾 酷睿處理器 智能制造
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分壓器和分流器：它們是什么以及它們的作用
分壓器和分流器有許多實際應用。例如，在下圖所示的電路中，R 2是一個光敏電阻，它會隨著照射在其上的光強的變化而改變值。R 2和 U 2兩端的電壓是光強度的量度。您可以使用它來感測陽光的強度，或者光源和光敏電阻之間是否存在物體。當然，分壓和分流器電路還有許多其他應用。
2023-06-12
分壓器 分流器
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線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進LER的性能？
由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節(jié)點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸(CD)和線間隔，這會導致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關鍵尺寸之間的關系。即使沒有線邊緣粗糙度(LER)，該圖...
2023-06-12
線邊緣粗糙度 LER 先進LER
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