-
嵌入式技術(shù)推動新興領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展
嵌入式技術(shù)推動新興領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展
2009-10-14
嵌入式技術(shù)推動新興領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展 SHCEF
-
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫新能源汽車未來
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫新能源汽車未來
2009-10-14
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫新能源汽車未來
-
工信部:電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成
10日，工信部公布了1～8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況：全部企業(yè)的主營業(yè)務(wù)收入29617.79億元，小幅下降了4.8%，但利潤總額僅為892億元，下滑了21.5%。其中，相當(dāng)部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示，電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
電子制造業(yè) 工信部 虧損
-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測試工作坊 元器件 電烙鐵
-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測試工作坊 元器件 電烙鐵
-
全球測試測量巨頭安捷倫成都基地投用
世界最大的測試與測量公司、美國上市公司安捷倫科技10月9日宣布，其投入上千萬美元在成都高新區(qū)建設(shè)的研發(fā)制造基地一期工程投入使用，這將解決近千人的就業(yè)。這意味著它計劃將成都作為在中國西部最重要的制造研發(fā)中心。
2009-10-14
安捷倫
-
DMM4000系列：高精度臺式數(shù)字萬用表
DMM4000系列5.5和6.5數(shù)位分辨率的數(shù)字萬用表(DMM)，通過精確的測量和深入分析功能，幫助工程師調(diào)試復(fù)雜的電子器件，驗證電路設(shè)計。此外，該數(shù)字萬用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress?交互儀器軟件，能從多臺儀器中迅速采集、分析和顯示數(shù)據(jù)。
2009-10-14
DM4000 高精度 數(shù)字萬用表
-
MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個
據(jù)iSuppli預(yù)估，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量在2009年僅盡會成長7.5%。但盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動手持裝置與其它類似應(yīng)用的強力驅(qū)動下，2008至2013年，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計將成長三倍以上，2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從08年的3.285億個成長至11億個。
2009-10-14
MEMS 麥克風(fēng) 出貨量 手機
-
Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優(yōu)點， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設(shè)計程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動 生態(tài)協(xié)同賦能——MDC 2025為數(shù)字經(jīng)濟注入國產(chǎn)算力新動能
- 新一代μModule穩(wěn)壓器如何實現(xiàn)能效與熱性能雙提升？
- 深度解析電容在LDO電路中的三大關(guān)鍵作用
- 48V架構(gòu)與EMI抑制核心突破：無源解決方案驅(qū)動新汽車時代升級
- 萬物智聯(lián)，賦能數(shù)字中國 | OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會圓滿收官！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
