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行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)之TDK
由華爾街次貨危機(jī)引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)惡化，消費(fèi)市場(chǎng)的低迷，也使得電子產(chǎn)業(yè)陷入新一季嚴(yán)冬之中。被稱為“被動(dòng)元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來(lái)不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術(shù)，開(kāi)發(fā)富有獨(dú)創(chuàng)性而有價(jià)值的產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及車載電子、家電、通信等多個(gè)領(lǐng)域...
2009-11-11
TDK 行業(yè)領(lǐng)袖 高交會(huì)電子展
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MT9M033:Aptina公司開(kāi)發(fā)出同類首款安防監(jiān)控圖像傳感器
加州圣何塞--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Aptina公司發(fā)布了MT9M033監(jiān)控圖像傳感器，為其豐富的監(jiān)控圖像傳感器解決方案產(chǎn)品組合又添新品。
2009-11-11
MT9M033 Aptina 安防監(jiān)控圖像傳感器 高清畫質(zhì) 攝像頭
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，盡管預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復(fù)季度同比增長(zhǎng)，這標(biāo)志著該行業(yè)復(fù)蘇的開(kāi)始，正如iSuppli公司先前宣布的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢(shì)。然而，2009年第四季度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將比2008年同期增長(zhǎng)10.6%。
2009-11-11
半導(dǎo)體 iSuppli
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，盡管預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復(fù)季度同比增長(zhǎng)，這標(biāo)志著該行業(yè)復(fù)蘇的開(kāi)始，正如iSuppli公司先前宣布的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢(shì)。然而，2009年第四季度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將比2008年同期增長(zhǎng)10.6%。
2009-11-11
半導(dǎo)體 iSuppli
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，盡管預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復(fù)季度同比增長(zhǎng)，這標(biāo)志著該行業(yè)復(fù)蘇的開(kāi)始，正如iSuppli公司先前宣布的預(yù)測(cè)，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢(shì)。然而，2009年第四季度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將比2008年同期增長(zhǎng)10.6%。
2009-11-11
半導(dǎo)體 iSuppli
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Cree新型LED燈再破新紀(jì)錄 光輸出達(dá)969流明
在10月底的年度股東大會(huì)上，Cree主席兼首席執(zhí)行官Chuck Swoboda演示了一款A(yù)-lamp LED燈泡，在光效為102 lm/W的情況下輸出達(dá)到969流明。
2009-11-11
LED燈 光輸出 Cree
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IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級(jí)電阻
IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級(jí)電阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 電阻
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IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級(jí)電阻
IRC公司推出擴(kuò)展資質(zhì)范圍的MIL-PRF-55342 R級(jí)電阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 電阻
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無(wú)引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
Vishay QFN系列 貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)
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