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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬(wàn)億美元
全球矚目的2010中國(guó)上海世博會(huì)，成為今年全國(guó)兩會(huì)的熱議話題。本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國(guó)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、科技創(chuàng)新……
2010-03-19
電子產(chǎn)業(yè) 科技世博 集成電路
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ACMD-7410/7609/7606：安華高推出新系列高隔離度FBAR雙工器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出三款新微型化高性能雙工器產(chǎn)品，適合Band 2、4和8頻帶手機(jī)和數(shù)據(jù)終端應(yīng)用。
2010-03-19
ACMD-7410/7609/7606 安華高 雙工器
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價(jià)格下跌加劇太陽(yáng)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)iSuppli公司，2010年全球光伏(PV)太陽(yáng)能系統(tǒng)裝機(jī)容量將會(huì)大幅增加，但系統(tǒng)部件的價(jià)格明顯下降，意味著業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。
2010-03-19
太陽(yáng)能 光伏 多晶硅 組件 裝機(jī)容量
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2009國(guó)內(nèi)通信電源市場(chǎng)占有率出爐
市場(chǎng)調(diào)研公司Frost&Sullivan近日發(fā)布《2009年中國(guó)通信電源市場(chǎng)白皮書》研究，2009中國(guó)通信電源市場(chǎng)出貨量達(dá)35.7萬(wàn)套，較2008年增長(zhǎng)了8.5%。 以出貨量計(jì)，中興通訊以30.5%的占有率排列中國(guó)通信電源市場(chǎng)第一。
2010-03-19
通信電源 3G網(wǎng)絡(luò) 中興通訊 聯(lián)通
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SP3010系列：Littelfuse發(fā)布高性能四通道二極管陣列
Littelfuse（力特）公司最近發(fā)布一個(gè)四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
SP3010系列 Littelfuse 二極管陣列 ROHS
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利性處于10年來(lái)最佳水平
2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率升至21.4%，為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來(lái)的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤(rùn)率情況。
2010-03-19
半導(dǎo)體 盈利性 芯片
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新電源轉(zhuǎn)換IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個(gè)...
2010-03-19
TOPSwitch-JX Power Integrations 電源轉(zhuǎn)換IC
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我國(guó)發(fā)展機(jī)器人產(chǎn)業(yè)時(shí)機(jī)來(lái)臨
隨著改革開放30年，廣東GDP上升、勞動(dòng)力最低工資上升、高素質(zhì)勞動(dòng)力緊缺等因素，我國(guó)必須使用機(jī)器人來(lái)提高制造業(yè)產(chǎn)業(yè)附加值、提高產(chǎn)品品質(zhì)和保證質(zhì)量統(tǒng)一。工業(yè)機(jī)器人及數(shù)字化裝備發(fā)展面臨著前所未有的好時(shí)機(jī)。
2010-03-19
機(jī)器人 自動(dòng)化 控制
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MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺(tái)
“MEMS與IC相結(jié)合是必然的趨勢(shì)，即要與IC產(chǎn)業(yè)整合，使芯片從單一的工藝集成轉(zhuǎn)向應(yīng)用集成?！背逃袢A院長(zhǎng)表示，“MEMS的應(yīng)用應(yīng)該更加智能化，可以預(yù)見的應(yīng)用領(lǐng)域包括了生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、3C市場(chǎng)、汽車電子等。關(guān)鍵是要團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量，將產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)?！?/p>
2010-03-19
MEMS TSMC 半導(dǎo)體
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