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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元
市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。
2011-02-10
半導(dǎo)體 資本支出 Intel Samsung TSMC Globalfoundries Hynix
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元
市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。
2011-02-10
半導(dǎo)體 資本支出 Intel Samsung TSMC Globalfoundries Hynix
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2010年電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)前高后穩(wěn)態(tài)勢(shì)
2010年，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)16.9%，比上年加快11.6個(gè)百分點(diǎn);實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值63395億元，同比增長(zhǎng)25.5%，比上年加快22.4個(gè)百分點(diǎn)；軟件產(chǎn)業(yè)收入1.3萬(wàn)億元，增長(zhǎng)30%左右。
2011-02-10
電子信息產(chǎn)業(yè) 高后穩(wěn)態(tài)勢(shì)
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中國(guó)通信設(shè)備雙雄持續(xù)高增長(zhǎng)
中國(guó)通信設(shè)備雙雄華為和中興通訊去年均取得高增長(zhǎng)。根據(jù)最新華為內(nèi)刊介紹，2010年華為未經(jīng)審計(jì)的全年銷售收入達(dá)280億美元，合1850億元人民幣，較上年增長(zhǎng)28%。而中興通訊2010年?duì)I收703.32億元人民幣，同比增長(zhǎng)16.69%，按當(dāng)前匯率計(jì)算首次突破百億美元大關(guān)。利潤(rùn)總額為人民幣43.85億元，較上年增長(zhǎng)31...
2011-02-10
通信設(shè)備 華為 中興 全球市場(chǎng) 諾基亞 摩托羅拉
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2010年電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口突破萬(wàn)億美元
2010年，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口額突破萬(wàn)億美元，全年進(jìn)出口總額達(dá)到10128億美元，同比增長(zhǎng)31.2%，占全國(guó)外貿(mào)進(jìn)出口總額34.1%；其中 出口5912億美元，同比增長(zhǎng)29.3%，占全國(guó)外貿(mào)出口37.5%;進(jìn)口4216億美元，同比增長(zhǎng)34.0%，占全國(guó)進(jìn)口30.2%。
2011-02-10
電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口 電子信息 電子信息產(chǎn)品
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塑料基底晶體管在美研制成功
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設(shè)備所需的電流。據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)佐治 亞理工大學(xué)研究人員最近開(kāi)發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定，還能在可控的環(huán)境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產(chǎn)，因此可用于柔韌...
2011-02-09
塑料基底晶體管 電子設(shè)備 雙層界面 《先進(jìn)材料》 雙層分子材料
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IDC：去年四季度全球手機(jī)銷量增長(zhǎng)18%
近日，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC的最新報(bào)告顯示，受益于蘋(píng)果和RIM等北美智能手機(jī)廠商的強(qiáng)勁增勢(shì)，去年第四季度全球手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)18%。
2011-02-09
手機(jī) 智能手機(jī) 廉價(jià) 中興 蘋(píng)果 RIM 諾基亞
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意法半導(dǎo)體去年第四季度扭虧
歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體日前發(fā)布了2010年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，意法半導(dǎo)體第四季度凈營(yíng)收為28.33億美元，同比增長(zhǎng)9.7%。運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.13億美元，而2009年同期該公司的運(yùn)營(yíng)虧損達(dá)600萬(wàn)美元。
2011-02-09
意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體市場(chǎng) 意法半導(dǎo)體扭虧
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三菱材料開(kāi)發(fā)出可提高鋰離子充電電池容量和壽命的新型負(fù)極材料
三菱材料宣布其開(kāi)發(fā)出了鋰離子充電電池用新型合金類負(fù)極材料以及負(fù)極復(fù)合技術(shù)。據(jù)三菱材料介紹，此次開(kāi)發(fā)的新型負(fù)極材料有望通過(guò)以錫（Sn）為主要成分的合金，在提高鋰離子充電電池容量的同時(shí)提高循環(huán)特性。具體是通過(guò)（1）將粒子尺寸微細(xì)化至2μm 以下以及（2）在內(nèi)部形成緩和應(yīng)變的空間構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)...
2011-02-09
三菱 鋰離子 電池 負(fù)極材料
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