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汽車電子論壇精彩回顧：整車方案
本文收錄了2008~2009年上海汽車電子論壇有關(guān)方案供應(yīng)商的演講稿
2010-01-20
汽車電子 論壇 上海 演講 方案
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電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業(yè)效率的強大的擰緊力 能提高作業(yè)效率的強大的擰緊力和簡潔的結(jié)構(gòu) F系列
2010-01-20
電動工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。
2010-01-20
集成電路 封測 產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新聯(lián)盟
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。
2010-01-20
LGA1156 LGA1366 泰科 表面貼裝 插座
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中國市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國，以及中國快速增長對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導(dǎo)體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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日立電線開發(fā)出用于新一代鋰離子充電電池的含鋯軋制銅箔
日立電線開發(fā)出了加入鋯（Zr）進行強化的軋制銅箔，可供負(fù)極活性物質(zhì)使用硅等合金類材料的新一代鋰離子充電電池使用。由于該銅箔所具有的強度能夠抵抗合金類負(fù)極活性物質(zhì)的體積變化，因此不僅能夠用于移動終端等消費類產(chǎn)品，還有望用于混合動力車等車載用途。
2010-01-19
日立電線 鋰離子 充電電池 含鋯軋制銅箔 HCL02Z
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CRD5CM：Renesas推出面向兩輪機動車穩(wěn)壓器的反向?qū)ňчl管
瑞薩 推出適用于兩輪機動車穩(wěn)壓器和通用電池的引擎——CRD5CM反向?qū)ňчl管 。CRD5CM 在單個元件內(nèi)整合了晶閘管 2和整流二極管。該產(chǎn)品將于2010年2月開始發(fā)售樣品。
2010-01-19
CRD5CM Renesas 兩輪機動車 穩(wěn)壓器 晶閘管
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縱談技術(shù)創(chuàng)新 解讀市場熱點
中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會常務(wù)副主任兼中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會名譽副理事長張慶忠、DisplaySearch 大中華區(qū)總經(jīng)理謝勤益、iSuppli 分析師Isaac Wang、LED Inside 研究部協(xié)理儲于超以及溫南蘭等數(shù)位業(yè)界資深專家聯(lián)袂出席，與上百名參會嘉賓就電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、2010年各大熱門技術(shù)與應(yīng)用市...
2010-01-19
汽車電子 3G LED 平面顯示
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PND市場形勢低迷面臨重塑
由于來自智能手機和車載嵌入系統(tǒng)等其它導(dǎo)航平臺的競爭加劇，導(dǎo)致價格急劇下降，2009 年全球PND 系統(tǒng)營業(yè)收入比2008 年下降23%。蘋果公司的iPhone 提供TBT 導(dǎo)航，而谷歌發(fā)布了TBT 應(yīng)用，2009 年加重了PND 的競爭壓力。同時，PND 產(chǎn)業(yè)宣布聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，應(yīng)對日益上升的競爭威脅。
2010-01-19
PND 市場形勢 低迷 面臨重塑
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