-
如何解決高頻信號傳輸領域存在的阻抗失配現象
在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現象，一部分信號被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸到接收端。
2021-08-24
高頻信號傳輸 阻抗失配
-
如何將EMI控制在極低水平？這款穩(wěn)壓器來助力
汽車、交通運輸和工業(yè)應用對噪聲敏感并且需要低EMI電源解決方案。傳統(tǒng)方法通過減慢開關邊沿或降低開關頻率來控制 EMI。這兩種方法都會產生不良的影響，例如效率下降，最短接通和關斷時間增加，以及需要采用大尺寸的解決方案。EMI 濾波器或金屬屏蔽等替代方案在所需的電路板空間、組件和裝配方面增加...
2021-08-24
EMI控制 穩(wěn)壓器
-
如何計算不帶電感的DC－DC轉換中電荷泵的功耗？
系統(tǒng)工程中一個常見的問題是子系統(tǒng)，其主電源無法滿足其電源需求。在這種情況下，可用的供電軌不能直接使用，也不能直接使用電池電壓（如果有）?？臻g不足會阻止包含最佳數量的電池，否則放電電池的電壓下降可能不適用于該應用。
2021-08-24
DC－DC轉換 電荷泵
-
康普觀點：體育場館穩(wěn)步恢復，5G賦能更佳觀賽體驗
隨著全球大部分地區(qū)的封鎖限制日漸放寬，人們的日常生活也在逐步地回歸往昔。疫情影響下，許多大型集會被迫暫停，其中最令人懷念的就是在現場觀看緊張刺激的體育比賽?，F下，多地的賽事組織者和協(xié)會正籌劃重啟大型體育賽事，屆時將會吸引到大量觀眾的參與。在觀看包括奧運會、足球等賽事時，越來越...
2021-08-24
康普 5G 觀賽體驗
-
微結構不均勻性（負載效應）及其對器件性能的影響：對先進DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
在DRAM結構中，電容存儲單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限，制造變量和微負載效應正逐漸成為限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而對于先進的DRAM，晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。
2021-08-23
負載效應 DRAM
-
IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型
功率器件作為電力電子裝置的核心器件，在設計及使用過程中如何保證其可靠運行，一直都是研發(fā)工程師最為關心的問題。功率器件除了要考核其電氣特性運行在安全工作區(qū)以內，還要對器件及系統(tǒng)的熱特性進行精確設計，才能既保證器件長期可靠運行，又充分挖掘器件的潛力。
2021-08-23
IGBT模塊 散熱系統(tǒng)
-
數字IC的高級封裝盤點與梳理
數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
數字IC 高級封裝
- 避開繁瑣！運放差分電容測量簡化指南
- 精準捕捉電流波形：開關電源電感電流測量技術詳解
- 恒壓變壓器選型指南：如何平衡成本與性能？
- 電能控制的中樞神經：控制變壓器深度解析
- 物聯網互聯新選擇：1-Wire總線技術詳解與實戰(zhàn)指南
- 如何利用OTT技術實現模擬前端的80V過壓保護
- 貿澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設計與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 2025中國IC獨角獸論壇滬上啟幕，賦能半導體產業(yè)新未來
- 村田中國亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
