-
UPS電源2009年行業(yè)市場分析
從目前在中國市場上銷售的品牌和廠家來看,按照廠家企業(yè)性質(zhì)來劃分,銷售超過億元規(guī)模的UPS電源制造商主要有科華、科士達、中達電通、伊頓-山特、APC-MGE、艾默生
2009-11-06
UPS電源 科華 科士達
-
Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB,最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm,是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級MOSFET
-
威瑯電氣提供用在薄膜太陽能板上的接線盒
薄膜型太陽電池相較于結(jié)晶硅太陽電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對較低;另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽電池約30~40%,不過,硅材短缺議題,卻促進其技術(shù)發(fā)展的度,未來待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽能板 接線盒
-
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產(chǎn)業(yè)園
-
MEMS告別平淡,2010年將迎來強勁增長
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報告中指出,該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元與68億美元,估計在09年為69億美元。不過預(yù)測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
-
FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪(VW/Audi)共同努力的結(jié)晶,計劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護系統(tǒng)(SRS)的領(lǐng)導(dǎo)者,F(xiàn)CI機動車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求?!必撠?zé)FCI機動車事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件(HECA)的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點火管
-
TDK:詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展,IC的集成度越來越高,線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加,勢必會引起電子回路的電磁干擾,為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作,就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
- 突破顯示局限!艾邁斯歐司朗光譜傳感技術(shù)讓屏幕自動適應(yīng)環(huán)境
- 超越分辨率!解鎖移動測繪相機系統(tǒng)的關(guān)鍵密碼
- 下一代智能耳機:壓縮技術(shù)驅(qū)動AI功能融合創(chuàng)新
- 電力系統(tǒng)安全守護者:消弧線圈技術(shù)深度剖析與應(yīng)用指南
- 安森美破解具身智能落地難題,全鏈路方案助推機器人產(chǎn)業(yè)化
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀,最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題,全鏈路方案助推機器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器,助力低時延邊緣應(yīng)用
- 機電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動器解決方案以增強邊緣智能
- 廣東國際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會邀請函
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall