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2010電子產(chǎn)業(yè)展望之看好10個好的信號
對于電子產(chǎn)業(yè)而言，現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號。但2010年又會如何呢？進(jìn)入2010年，市場上將會向大家傳達(dá)一些好的、以及不好的信號。下面讓我們一同分享來自不同分析師的觀點(diǎn)。
2009-12-29
EETime 電子產(chǎn)業(yè) 展望
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天線參數(shù)技術(shù)介紹
高頻電能變?yōu)殡姶艌瞿芰炕虬央姶艌瞿茏優(yōu)楦哳l電能的裝置稱為天線。天線有各種各樣形式，如直線導(dǎo)線、環(huán)形導(dǎo)線等構(gòu)成的線天線和由金屬板或金屬網(wǎng)構(gòu)成的面天線。按用途，天線可分為發(fā)射和接收兩類。本文主要對天線參數(shù)技術(shù)進(jìn)行介紹。
2009-12-29
天線參數(shù)
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PCB 專業(yè)人員何去何從?
了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實(shí)是指一個正在收縮的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而在一個快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。本文從整體方面講解PCB的發(fā)展趨勢
2009-12-29
PCB 布線 FPGA
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手工無鉛焊接實(shí)際知識問答
隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)保化，”無鉛焊接”這個議題已經(jīng)在過去的10年被慢慢的重視起來。相對于不厭其煩地重復(fù)討論無鉛焊接的理論、優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，我們會在這里提供一些針對手工無鉛焊接的實(shí)際問題方案。
2009-12-29
無鉛 焊錫 有鉛 焊臺 焊接 測試工作坊
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第三講 幾種新型平板顯示器簡介——其他
本節(jié)主要講其他平板顯示技術(shù)，如PDP、SED、TDEL、DLP、LCOS、OLED等
2009-12-29
顯示器 PDP 等離子 SED TDEL DLP LCOS OLED
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2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
2009-12-28
2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 測試 DDR3 處理器 內(nèi)存
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