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電路板的焊盤設計
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。本文講述電路板的焊盤設計與規(guī)范
2011-02-04
電路板 焊盤設計 IPC-SM-782
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LED發(fā)光二極管的結構組成
LEDLamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。本文詳細論著這些組成
2011-02-03
LED 發(fā)光二極管 結構組成
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提高用于高溫環(huán)境和電負載的薄膜電阻的性能
隨著為高工作溫度優(yōu)化的焊接材料在市場上出現(xiàn)，工程師能夠更自由地在更高環(huán)境條件中使用無鉛電子產(chǎn)品。這些條件包括汽車內(nèi)的引擎?zhèn)}(UTH)、傳動或剎車系統(tǒng)，以及鉆井、采礦設備或工業(yè)驅(qū)動裝置等其他應用。怎樣提高薄膜電阻的性能也成為廣大應用者的一個難題，本文就提高用于高溫環(huán)境和電負載的薄膜電...
2011-02-03
薄膜電阻 高溫環(huán)境 焊錫膏
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通信應用中的差分電路設計
以足夠的保真度成功捕獲信號是通信系統(tǒng)設計的一大難題。嚴格的標準規(guī)范會要求選擇合適的接口拓撲結構。本文介紹了差分設計技術的優(yōu)勢，以及其性能優(yōu)勢在當今高性能通信系統(tǒng)中如何影響嚴格的系統(tǒng)需求。
2011-02-02
差分電路 通信 基帶信號
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精確測量WiMAX信道功率
本文介紹了有關WiMAX信道功率測量的重要信息，這些基本原則對于三種主要的WiMAX功率測量都適用：發(fā)射功率測量、相鄰信道功率測量和頻譜輻射合格/不合格測試。
2011-02-02
WiMAX 信道功率
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面向USB3.0的ESD防護設計
USB3.0端口標準是一個新型的標準，必須精心設計USB3.0鏈路，以實現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級ESD防護性能，并且強制要求實現(xiàn)毫厘不差的信號完整性。為同時滿足這兩個要求，ESD防護器件必須具有卓越的ESD防護性能和很低的器件電容。
2011-02-01
USB3.0 ESD 防護設計
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屏蔽性能指標的含義
電磁屏蔽是處理EMI射頻干擾的常用手段，本文詳細介紹屏蔽性能指標的含義
2011-02-01
屏蔽 性能指標 IEC61196-1 GTEM
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