-
晶振怎么用，你真的知道嗎？
晶振應(yīng)該是陪伴我們最多而我們卻并非那么熟悉的元器件之一，其頻率對(duì)于電路的運(yùn)作很重要，今天我們?cè)敿?xì)介紹晶振的諧振頻率調(diào)整與常見(jiàn)應(yīng)用。
2024-10-27
晶振
-
如何在設(shè)計(jì)中輕松搭載GaN器件？答案內(nèi)詳~~
如今，圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn)，第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來(lái)電子產(chǎn)品在高溫、高功率、高壓、高頻等方面更高的要求，被認(rèn)為是突破傳統(tǒng)硅（Si）器件性能天花板的必由之路。
2024-10-27
GaN器件
-
利用自動(dòng)化技術(shù)賦能中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化
許多中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）領(lǐng)導(dǎo)者在實(shí)施基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化項(xiàng)目時(shí)，希望利用自動(dòng)化技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化和加快IT基礎(chǔ)設(shè)施資源的配置、管理和擴(kuò)展。但是，中國(guó)企業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)往往各自為政，而技術(shù)專家又傾向于將自動(dòng)化僅僅視為現(xiàn)有技術(shù)的延伸，導(dǎo)致自動(dòng)化優(yōu)先任務(wù)之間的相互競(jìng)爭(zhēng)，各團(tuán)隊(duì)間的協(xié)作受到限制，削弱...
2024-10-27
自動(dòng)化技術(shù) 基礎(chǔ)設(shè)施 Gartner
-
羅德與施瓦茨中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)RedCap以及Cat1bis一致性測(cè)試系統(tǒng)項(xiàng)目
對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言，Cat1bis（單天線Cat1）以其極端簡(jiǎn)化的特性定義面向廣大低復(fù)雜度以及時(shí)延不敏感的應(yīng)用。而RedCap對(duì)標(biāo)準(zhǔn)5G技術(shù)進(jìn)行一定程度的裁剪從而面向較低復(fù)雜度和功耗要求的中高端物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2024-10-27
羅德與施瓦茨 中標(biāo) 中國(guó)移動(dòng) 標(biāo)準(zhǔn) 5G 測(cè)試系統(tǒng)
-
【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴電子設(shè)備材料的導(dǎo)電測(cè)試
柔性可穿戴電子設(shè)備主要由柔性壓阻傳感器材料、柔性傳感器框架、電極連接、信號(hào)采集和處理電路組成。 其中最重要的部分就是對(duì)柔性壓阻傳感器材料的測(cè)試，對(duì)于用于制造壓阻式傳感器的材料 , 需要全面評(píng)估其電學(xué)、機(jī)械、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和環(huán)境穩(wěn)定性等多方面性能指標(biāo) , 以確保材料能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。
2024-10-27
泰克科技 柔性 可穿戴 電子設(shè)備 導(dǎo)電測(cè)試
-
低功耗藍(lán)牙賦能的太陽(yáng)鏡為摩托車手提供免分心導(dǎo)航體驗(yàn)
技術(shù)公司Blucap推出了一副可用作摩托車導(dǎo)航平視顯示器(HUD)的太陽(yáng)鏡。輕巧的 “Blucap Moto ”太陽(yáng)鏡集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，為太陽(yáng)鏡和騎手的智能手機(jī)以及車把上的遙控配件提供低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接。遙控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。
2024-10-27
低功耗 藍(lán)牙 摩托車 導(dǎo)航 處理器
-
電源中的分壓器
在電源設(shè)計(jì)中，可以手動(dòng)設(shè)置所需的輸出電壓。大多數(shù)集成電源電路以及開(kāi)關(guān)和線性穩(wěn)壓器 IC 都是通過(guò)分壓器來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的。兩個(gè)電阻值的比率必須合適才能設(shè)置所需的輸出電壓。圖 1 顯示了一個(gè)分壓器。
2024-10-27
電源 分壓器
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案：雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng)：Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無(wú)懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開(kāi)發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來(lái)下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術(shù)深度剖析與市場(chǎng)格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
