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選對反饋電阻，可保證放大器的穩(wěn)定性
我的全差分電壓反饋型放大器的穩(wěn)定性似乎受反饋電阻值很大影響——RF/RG比始終正確，到底發(fā)生了什么？
2019-08-29
反饋電阻 放大器
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高速PCB中的過孔設計問題及要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2019-08-29
高速PCB 過孔設計
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高壓運放選型應用要注意哪些“坑”？
本文詳細介紹了高電壓運算放大器的應用場景、器件選型，以及設計應用過程中的需要考慮的制約因素，并且討論了在工作電壓大于100伏時存在的性能、熱管理、法規(guī)和安全問題，為高電壓運算放大器應用選型提供全面的技術指南。
2019-08-29
運算放大器 運放 高電壓 應用 選型
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PCB設計中都有哪些間距需要考慮？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
2019-08-28
PCB 設計 間距
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高速射頻多層PCB粘結片現狀及展望
現代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及相關性能指標，決定了其設計最終產品性能指標的實現及可加工性。
2019-08-28
高速射頻 PCB粘結片 現狀
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利用三極管設計開關電路
很多工程師在上學時被老師講的三極管的各種電路接法，和小信號模型分析給繞暈了。而且大學的課本大多數都是在講三極管的放大特性。其實在實際的電路設計中，三極管的很多應用場景只是利用三級管的開關特性，我們往往是運用三極管來實現開關電路，做一些電平轉換的功能。
2019-08-28
三極管 設計 開關電路
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光耦傳輸比對開關電源的影響
光耦的技術參數主要有發(fā)光二極管正向壓降VF、正向電流IF、電流傳輸比CTR、輸入級與輸出級之間的絕緣電阻、集電極-發(fā)射極反向擊穿電壓V（BR）CEO、集電極-發(fā)射極飽和壓降VCE（sat）。此外，在傳輸數字信號時還需考慮上升時間、下降時間、延遲時間和存儲時間等參數。
2019-08-28
光耦傳輸比 開關電源
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