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低空經(jīng)濟(jì)引爆千萬(wàn)億賽道！2025無(wú)人機(jī)市場(chǎng)三大顛覆性趨勢(shì)
“低空經(jīng)濟(jì)” 崛起，2025無(wú)人機(jī)市場(chǎng)暗藏哪些潛力趨勢(shì)？當(dāng)無(wú)人機(jī)搭載著AI算法在農(nóng)田上空繪制作物健康圖譜，當(dāng)物流無(wú)人機(jī)穿越云層將救命藥品送達(dá)雪山深處，一場(chǎng)由低空經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)變革正在悄然重塑世界。這場(chǎng)"空中革命"不僅顛覆了傳統(tǒng)作業(yè)模式，更催生出萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)空間。本文將透過(guò)三大維度，解密2025...
2025-07-13
低空經(jīng)濟(jì)政策 工業(yè)無(wú)人機(jī)趨勢(shì) 農(nóng)業(yè)無(wú)人機(jī)應(yīng)用 無(wú)人機(jī)物流突破 氫燃料無(wú)人機(jī) 2025無(wú)人機(jī)市場(chǎng) 低空新基建
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步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
步進(jìn)電機(jī)作為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心執(zhí)行元件，其性能表現(xiàn)高度依賴于驅(qū)動(dòng)技術(shù)的革新。傳統(tǒng)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器長(zhǎng)期受限于低頻振蕩、噪聲過(guò)大及高速轉(zhuǎn)矩不足等問(wèn)題，成為制約設(shè)備精度的瓶頸。而隨著細(xì)分控制、閉環(huán)算法及國(guó)產(chǎn)高集成芯片的突破，現(xiàn)代步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器已實(shí)現(xiàn)從“脈沖分配器”到“智能控制器”的跨越，在...
2025-07-11
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 閉環(huán)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 國(guó)產(chǎn)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)芯片 FOC步進(jìn)控制 車規(guī)級(jí)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)
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集成化與智能化：國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
在電動(dòng)工具、汽車電子、智能家居等小功率場(chǎng)景中，有刷直流電機(jī)憑借結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、控制便捷等優(yōu)勢(shì)，仍占據(jù)超60%市場(chǎng)份額。而驅(qū)動(dòng)芯片作為其“神經(jīng)中樞”，正經(jīng)歷從分立器件堆疊向高集成智能控制的轉(zhuǎn)型。本文將深入剖析有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的核心架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)方案的技術(shù)突破，以及多場(chǎng)景設(shè)計(jì)策略，為工...
2025-07-11
有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 低成本電機(jī)控制 PWM調(diào)速方案 過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì) 國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC 車規(guī)級(jí)有刷驅(qū)動(dòng)
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從方波到矢量控制：BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
在新能源汽車電泵、變頻家電、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC） 憑借高效率、低噪聲、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)加速替代傳統(tǒng)有刷電機(jī)。而驅(qū)動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)——從基礎(chǔ)方波控制到無(wú)感矢量控制（FOC）——正成為性能突破的關(guān)鍵。本文將深入剖析BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)的核心架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)高集成方案的技術(shù)突破，以及多場(chǎng)景下的...
2025-07-11
BLDC無(wú)感FOC驅(qū)動(dòng) 國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 三相橋驅(qū)動(dòng)方案 過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì) 車規(guī)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 低成本BLDC方案
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。...
2025-07-11
力芯微ET6416 德州儀器TPS25xxx GPIO擴(kuò)展芯片 電子保險(xiǎn)絲 電源管理IC 折疊屏手機(jī)芯片
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EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導(dǎo)體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過(guò)三大技術(shù)升級(jí)重塑支付體驗(yàn)：其一，賦予客戶更充裕的設(shè)計(jì)自由度，支持跨支付品牌定制化開(kāi)發(fā)；其二，集成智能調(diào)諧機(jī)制，動(dòng)態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強(qiáng)化交易安全，提前適配未來(lái)更嚴(yán)苛的行業(yè)標(biāo)...
2025-07-11
意法半導(dǎo)體 STPay-Topaz-2 非接支付方案
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村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）今日宣布：公司已開(kāi)始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）
2025-07-11
村田
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